[實用新型]一種芯片植球專用的噴氣保護裝置

有效

• 申請號: 201720127359.4
• 申請日: 2017-02-13
• 公開（公告）號: CN206445333U
• 公開（公告）日: 2017-08-29
• 發明（設計）人: 謝兵;彭勇;趙從壽;李宏圖;陶佩;韓彥召;王明輝
• 申請（專利權）人: 池州華鈦半導體有限公司
• 主分類號: B23K3/06
• 分類號: B23K3/06
• 代理公司: 蘇州市指南針專利代理事務所(特殊普通合伙)32268
• 代理人: 金香云

技術領域

本實用新型涉及一種機械裝置，尤其涉及一種芯片植球專用的噴氣保護裝置。

背景技術

芯片植球具體方法為：使用機械手帶動批刀機構將導電球焊接在在芯片焊盤上，從而提高連接可靠性，由于植球時為了防止焊接氧化情況，現有方法采用單側噴吹保護氣的方法進行防護，由于單側噴吹保護氣不能將焊接部位完全包覆，導致焊接時焊料氧化而產生焊接不良。鑒于上述缺陷，實有必要設計一種芯片植球專用的噴氣保護裝置。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題在于：提供一種芯片植球專用的噴氣保護裝置，來解決單側噴吹保護氣不能將焊接部位包覆的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：一種芯片植球專用的噴氣保護裝置，包括機械手、批刀機構，所述的批刀機構設置于機械手右側，所述的批刀機構與機械手螺紋相連，還包括緩沖箱、第一進氣膠管、噴嘴、支座、噴管、第二進氣膠管、手擰螺釘，所述的緩沖箱位于機械手一側，所述的緩沖箱與機械手螺紋相連，所述的第一進氣膠管位于緩沖箱左側，所述的第一進氣膠管與緩沖箱緊配相連，所述的噴嘴位于緩沖箱右側下端，所述的噴嘴與緩沖箱焊接相連，所述的支座位于機械手右側，所述的支座與機械手螺紋相連，所述的噴管貫穿支座，所述的噴管與支座間隙相連，所述的第二進氣膠管位于噴管上端，所述的第二進氣膠管與噴管緊配相連，所述的手擰螺釘貫穿支座，所述的手擰螺釘與支座螺紋相連。

本實用新型進一步的改進如下：

進一步的，所述的緩沖箱還設有接頭，所述的接頭位于緩沖箱右側，所述的接頭與緩沖箱焊接相連。

進一步的，所述的噴管材質為紫銅。

進一步的，所述的噴管還設有噴氣部，所述的噴氣部位于噴管一側，所述的噴氣部與噴管一體相連。

進一步的，所述噴氣部的軸線與噴嘴的軸線重合。

進一步的，所述噴管還設有防滑槽，所述的防滑槽位于噴管上端，所述的防滑槽不貫穿噴管。

與現有技術相比，該芯片植球專用的噴氣保護裝置，工作時，機械手帶動批刀機構移動至待焊接的芯片上端，批刀機構對芯片進行植球，同時，經第一進氣膠管向緩沖箱內泵入保護氣，保護氣經噴嘴噴向芯片，經第二進氣膠管向噴管輸入保護氣，保護氣經噴氣部噴向芯片，相對設置且軸線重合的噴嘴和噴氣部將保護器均勻噴向芯片，保護氣將芯片植球處均勻包覆，手動調節手擰螺釘，可方便快速調節噴管位置。該裝置結構簡單，保護氣能將將芯片植球部均勻包覆，提高植球效果。

附圖說明

圖1示出本實用新型結構示意圖

圖2示出本實用新型噴管結構示意圖

機械手1 批刀機構2

緩沖箱3 第一進氣膠管4

噴嘴5 支座6

噴管7 第二進氣膠管8

手擰螺釘9 接頭301

噴氣部701 防滑槽702

具體實施方式