[實用新型]一種應用在purley平臺八路服務器PCH配置結構

有效

• 申請號: 201720125912.0
• 申請日: 2017-02-10
• 公開（公告）號: CN206649376U
• 公開（公告）日: 2017-11-17
• 發明（設計）人: 劉東洋;張燕群
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司37205
• 代理人: 張亮

技術領域

本實用新型涉及服務器領域，尤其涉及一種應用在purley平臺八路服務器PCH配置結構。

背景技術

Intel新推出的Purley平臺兼容的PCH為LBG(Lewiburg)系列，除了具有傳統PCH開機和對外I/O的功能外，內部還集成了10G網絡可以直接通過外接I/O到交換機，同時還具有QAT(Quick Assist Technology)功能，可以對數據進行加密和加速起到對處理器減負的目的。新的LBG與CPU交互的信號不僅有DMI，同時還有X16的PCIE3.0和可選的X8PCIE 3.0。這樣來看其實LBG與傳統PCH相比，自身還相當于一個PCIE設備，該PCIE設備的FW同樣存在Flash中和BIOS處于不同的區域。

在高端服務器設計中，四個計算節點通過背板QPI互聯實現8路服務器的設計。每個計算節點都有一個PCH負責開關機和對外擴展IO，這樣PCH的數量就由計算節點的數量決定。當8路系統開啟時，只需要一個PCH，這樣會造成別的計算板上PCH資源的浪費，只有8路降級為2路時，每個計算節點的PCH才能充分利用。

發明內容

為了克服上述現有技術中的不足，本實用新型提供一種應用在purley平臺八路服務器PCH配置結構，包括：主板，主板上設有四個計算節點及背板；

四個計算節點分別與背板連接，且四個計算節點通過背板相互連接；

計算節點包括：載板，載板上設有PHY模塊，BMC管理模塊，PCH模塊，儲存模塊，第一CPU，第二CPU，第一內存條組，第二內存條組；

BMC管理模塊，儲存模塊，第一CPU分別與PCH模塊連接，PCH模塊與背板采用USB協議通信連接；

BMC管理模塊通過PHY模塊與背板連接；第一CPU與第二CPU之間采用UPI協議及PCIE協議通信連接，第一CPU采用UPI協議及PCIE協議與背板連接通信，第二CPU采用UPI協議及PCIE協議與背板連接通信，第一內存條組與第一CPU連接，第二內存條組與第二CPU連接。

優選地，計算節點還包括：CPLD模塊以及用于調試計算節點內部模塊運行狀態的XDP調試模塊。

優選地，第一CPU與PCH模塊之間采用DMI協議及PCIE協議通信連接。

優選地，儲存模塊采用至少兩個SSD硬盤，儲存模塊與PCH模塊之間采用PCIE協議通信連接。

優選地，BMC管理模塊與PCH模塊采用NCSI協議，PCIE協議，LPC協議，USB協議通信連接。

優選地，BMC管理模塊與PHY模塊采用RGMII協議通信連接，PHY模塊與背板采用SERDES方式數據傳輸。

優選地，計算節點還包括：用于給整體計算節點上元件供電的電源模塊；電源模塊設有P12V引腳。

從以上技術方案可以看出，本實用新型具有以下優點：

本實用新型基于Intel新推出的PCH模塊不僅具有傳統PCH負責開關機和對外IO的功能，同時內部集成了10G網絡和QAT功能，自身相當于一個PCIE的設備，其FW存在與Flash中。通過PCIE與CPU互相通信。本實用新型中在8路服務器系統中的主板設計了四個計算節點，可以通過開關自由的切換為2，4，8路。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型的技術方案，下面將對描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為應用在purley平臺八路服務器PCH配置結構的整體示意圖；

圖2為計算節點示意圖。

具體實施方式

為使得本實用新型的目的、特征、優點能夠更加的明顯和易懂，下面將結合本具體實施例中的附圖，對本實用新型中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，下面所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而非全部的實施例。基于本專利中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本專利保護的范圍。

本實用新型提供了一種應用在purley平臺八路服務器PCH配置結構，如圖1和圖2所示，包括：主板13，主板13上設有四個計算節點12及背板11；

四個計算節點12分別與背板11連接，且四個計算節點12通過背板11相互連接；