[實用新型]圓形表貼封裝結構

有效

• 申請號: 201720124988.1
• 申請日: 2017-02-10
• 公開（公告）號: CN206524316U
• 公開（公告）日: 2017-09-26
• 發明（設計）人: 文德勤
• 申請（專利權）人: 重慶聯國信息工程有限公司
• 主分類號: H01L23/045
• 分類號: H01L23/045;H01L23/06;H01L23/10;H01L23/16;H01L23/492
• 代理公司: 重慶信航知識產權代理有限公司50218
• 代理人: 穆祥維

1.圓形表貼封裝結構，其特征在于：包括筒體(11)、蓋體(12)、芯片(20)、灌封膠、底座(40)、連接條(50)和PCB板(60)；

所述底座(40)的周面開設有圍繞所述底座(40)的環形槽(41)；所述筒體(11)的底端內表面設置有圍繞其軸線的環形凸起(13)；所述筒體(11)的底端從上至下套在所述底座(40)上；所述環形凸起(13)嵌入所述環形槽(41)中；所述底座(40)上設置有多個從其上表面貫穿至下表面的導電線(42)；所述芯片(20)設置在所述筒體(11)內；所述芯片(20)的觸點與所述導電線(42)的上端接觸；所述筒體(11)內充滿灌封膠；所述蓋體(12)與所述筒體(11)的頂部連接；

所述連接條(50)的一端與所述導電線(42)的下端連接；所述連接條(50)的另一端與所述PCB板(60)上的觸點連接。

2.根據權利要求1所述的圓形表貼封裝結構，其特征在于：所述環形槽(41)中設置有密封膠。

3.根據權利要求1所述的圓形表貼封裝結構，其特征在于：所述導電線(42)的上端形成與所述底座(40)上表面貼合的上導電片(44)；所述芯片(20)的觸點與所述上導電片(44)連接。

4.根據權利要求1所述的圓形表貼封裝結構，其特征在于：所述導電線(42)的下端形成與所述底座(40)下表面貼合的下導電片(45)；所述連接條(50)的一端與所述下導電片(45)連接。

5.根據權利要求1所述的圓形表貼封裝結構，其特征在于：所述底座(40)上表面相對設置有兩個限位件(46)；所述芯片(20)鑲嵌在兩個所述限位件(46)之間。

6.根據權利要求1所述的圓形表貼封裝結構，其特征在于：所述連接條(50)的兩端之間具備弧形折彎段(51)。