[實用新型]一種基于大功率負載的功率放大器組件

有效

• 申請號: 201720120437.8
• 申請日: 2017-02-09
• 公開（公告）號: CN206602629U
• 公開（公告）日: 2017-10-31
• 發明（設計）人: 譚春明;杜躍鑫
• 申請（專利權）人: 成都泰格微電子研究所有限責任公司
• 主分類號: H04R1/20
• 分類號: H04R1/20;H03F1/02
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙)51218
• 代理人: 袁英

技術領域

本實用新型涉及功率放大器技術領域，尤其涉及一種基于大功率負載的功率放大器組件。

背景技術

功率放大器（power amplifier），簡稱“功放”，是指在給定失真率條件下，能產生最大功率輸出以驅動某一負載（例如揚聲器）的放大器。功率放大器在整個音響系統中起到了“組織、協調”的樞紐作用，在某種程度上主宰著整個系統能否提供良好的音質輸出。

而我們在想獲得多倍增益放大的同時，往往會在電路中加上一個負載電阻來防止放大倍數太大而損壞器件或者影響器件的性能；傳統的微波毫米波電路絕大多數都是選擇50歐姆電阻作為系統的參考阻抗，因此在多模塊的系統級聯和測試測量過程中均要求各模塊的端口阻抗、連接器和測試電纜的特性阻抗均為50歐姆，而且 器件中，不用的端口也需要接50歐姆匹配負載來吸收信號，避免信號反射回電路中，影響器件性能。但是，對于一些如功率放大器的大功率微波產品，就必須要求50歐姆負載能夠承受較大的功率，否則負載和產品都會有損壞的危險，然而傳統的負載電阻顯然并不能完全做到。

所以，如何使50歐姆負載能夠承受較大的功率，防止負載和產品損壞是現在需要解決的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種基于大功率負載的功率放大器組件，解決了傳統的50歐姆負載不能承受較大功率，導致負載和產品會出現損壞的問題。

本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現的：一種基于大功率負載的功率放大器組件，它包括負載模塊、一個功分器、一個合路器和功放模塊；所述的負載模塊的一端接地，另一端與功分器的輸入端連接，所述的功分器的輸入端與波導輸入接口連接，所述的功分器的輸出端與功放模塊的輸入端連接，所述的功放模塊的輸出端與合路器的輸出端連接，所述的合路器的輸出端與波導輸出接口連接。

所述的負載模塊包括全金屬接地面、金屬微帶線和薄膜電阻；所述的金屬微帶線和薄膜電阻均設置在全金屬接地面上。

所述的金屬微帶線焊接在薄膜電阻的兩端，所述的薄膜電阻的一端通過金屬微帶線上的金屬化過孔接地，另一端通過金屬微帶線與端口連接。

所述的金屬微帶線的形狀包括三角形。

所述的功放器模塊包括若干個功放器子模塊，所述的若干個功放器子模塊的輸入端與功分器的輸出端連接，所述的若干個功分器子模塊的輸出端與合路器的輸入端連接。

所述的每個功放器子模塊包括兩個功放器單元，所述的兩個功放器單元通過并聯的方式進行連接，并聯后的輸入端與功分器的輸出端連接，并聯后的輸出端與合路器的輸入端連接。

所述的每個功放器單元包括三個功放器，所述的三個功放器通過并聯的方式進行連接，并聯后的輸入端與功分器的輸出端連接，并聯后的輸出端與合路器的輸入端連接。

本實用新型的有益效果是：一種基于大功率負載的功率放大器組件，能夠承受住大功率的燒毀，有效防止負載和產品被功率放大器輸出的大功率擊穿損壞的可能，而且簡化了系統設計，減小了模塊尺寸，非常利于集成到其他電路組件中。

附圖說明

圖1為功率放大器組件的結構圖；

圖2為負責模塊結構圖；

圖3為功放模塊的結構圖；

圖中，1-金屬微帶線，2-金屬化過孔，3-薄膜電阻，4-全金屬接地面。

具體實施方式

下面結合附圖進一步詳細描述本實用新型的技術方案，但本實用新型的保護范圍不局限于以下所述。

如圖1所示，一種基于大功率負載的功率放大器組件，它包括負載模塊、一個功分器、一個合路器和功放模塊；所述的負載模塊的一端接地，另一端與功分器的輸入端連接，所述的功分器的輸入端與波導輸入接口連接，所述的功分器的輸出端與功放模塊的輸入端連接，所述的功放模塊的輸出端與合路器的輸出端連接，所述的合路器的輸出端與波導輸出接口連接。

如圖2所示，所述的負載模塊包括全金屬接地面4、金屬微帶線1和薄膜電阻3；所述的金屬微帶線1和薄膜電阻3均設置在全金屬接地面4上。

所述的金屬微帶線1焊接在薄膜電阻3的兩端，所述的薄膜電阻3的一端通過金屬微帶線1上的金屬化過孔2接地，另一端通過金屬微帶線1與端口連接。

所述的金屬微帶線1的形狀包括三角形。

如圖3所示，所述的功放器模塊包括若干個功放器子模塊，所述的若干個功放器子模塊的輸入端與功分器的輸出端連接，所述的若干個功分器子模塊的輸出端與合路器的輸入端連接。