[實用新型]C.S.P倒裝芯片LED封裝結構有效
| 申請號： | 201720120205.2 | 申請日： | 2017-02-09 |
| 公開（公告）號： | CN206595279U | 公開（公告）日： | 2017-10-27 |
| 發明（設計）人： | 林書弘 | 申請（專利權）人： | 深圳市科藝星光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙)32260 | 代理人： | 張歡勇 |
| 地址： | 518116 廣東省深圳市龍崗區橫崗街*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 倒裝 芯片 led 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種C.S.P倒裝芯片LED封裝結構，包括LED封裝單體，該LED封裝單體包括芯片、透光膠體、焊盤及黏著層，該LED封裝單體的芯片為倒裝設置，芯片上包覆有透光膠體，底部為外露的焊盤，其特征在于，芯片與透光膠體的接觸面之間涂布一層透光耐高溫且黏性極強同時具有微結構的黏著層。
2.如權利要求1所述C.S.P倒裝芯片LED封裝結構，其特征在于：其中的黏著層所謂的微結構是指黏著層本身與透光膠體接觸面不是一平面，為鋸齒面、波浪面或其他不規則起伏面。
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