[實用新型]一種機箱的分風散熱風道系統有效
| 申請號: | 201720118106.0 | 申請日: | 2017-02-09 |
| 公開(公告)號: | CN206433317U | 公開(公告)日: | 2017-08-22 |
| 發明(設計)人: | 謝元富 | 申請(專利權)人: | 深圳市金峰數碼通訊有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙)11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區石巖*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 機箱 散熱 風道 系統 | ||
技術領域
本實用新型涉及機箱散熱設備領域 ,具體為一種機箱的分風散熱風道系統。
背景技術
隨著時代的發展,人們的生活水平不斷地提高,高科技產品也在不斷的被發明和使用,電子產品在運行過程中都會產生熱量,如果不能及時散發出去會導致芯片工作效率下降,甚至崩潰,長時間在高溫的環境下運行,也會降低芯片的使用壽命,不利于使用,現有的散熱設備只是簡單的通過風扇對發熱元件進行簡單的散熱,散熱效率低,且噪音較大,風扇在運行過程中會產生振動,進而影響芯片的運行,影響設備的使用,同時,傳統散熱只能單一方向的吹風散熱,散熱氣流的散熱效率較差,且存在散熱死角,不能達到全方位散熱的效果,進而造成局部熱量較高而無法散熱的情況,因此急需對現有技術進行改進,以解決上述問題。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種機箱的分風散熱風道系統,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種機箱的分風散熱風道系統,包括芯片固定盒、第一發熱源芯片、第一吸風口、第二吸風口和安裝螺栓,所述芯片固定盒的內部通過限位槽以及固定卡槽安裝有第一發熱源芯片,且第一發熱源芯片的兩側安裝有第二發熱源芯片,所述第一發熱源芯片下側芯片固定盒的兩端分別設有第一吸風口以及第二吸風口,且第一吸風口與第二吸風口內皆通過固定條安裝有散熱風扇,所述第一吸風口的輸出端設有第一排風道,且第一排風道位于第一發熱源芯片一側的芯片固定盒內,所述第二吸風口的輸出端設有第二排風道,且第二排風道位于第一發熱源芯片另一側的芯片固定盒內,所述第一排風道與第二排風道通過循環風道連接,且循環風道位于第一發熱源芯片上側的芯片固定盒內,所述散熱風扇之間芯片固定盒的側壁上固定有擋風板,所述第一發熱源芯片的上表面固定有屏蔽罩,且屏蔽罩上設有頂散熱窗。
優選的,所述芯片固定盒采用鋁合金導熱材料。
優選的,所述屏蔽罩通過安裝螺栓固定安裝在第一發熱源芯片上。
優選的,所述第一排風道與第二排風道出風端位置處的芯片固定盒上設有側散熱窗。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:該機箱的分風散熱風道系統相對于傳統散熱系統通過雙散熱風扇的設置,降低了一個大風扇在運行過程中產生的噪音和震動,提高了芯片運行環境的穩定性,進而提高了芯片的散熱效率,同時設置在兩組發熱源芯片之間的兩組排風道以及循環風道大大提高了散熱系統的散熱效果,進而提高了芯片的工作效果,達到了全方位循環散熱的效果,同時通過分風散熱的系統加快了散熱效率,避免局部過熱的情況,提高了芯片的使用壽命,設置的屏蔽罩可以有效的保護芯片,同時設置的頂散熱窗能夠加快熱量的散發,避免熱風在芯片固定盒內無法排除,而降低散熱效率。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖;
圖2為本實用新型的屏蔽罩圖;
圖3為本實用新型的側視圖。
圖中:1-芯片固定盒;2-固定卡槽;3-第一排風道;4-循環風道;5-第一發熱源芯片;6-第二排風道;7-第二發熱源芯片;8-第一吸風口;9-散熱風扇;10-限位槽;11-擋風板;12-固定條;13-第二吸風口;14-屏蔽罩;15-頂散熱窗;16-安裝螺栓;17-側散熱窗。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
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