[實用新型]高色區集中性白光LED封裝有效
| 申請號： | 201720117410.3 | 申請日： | 2017-02-08 |
| 公開（公告）號： | CN206401357U | 公開（公告）日： | 2017-08-11 |
| 發明（設計）人： | 劉志亮;林群超;林群立;洪馬余;李輝 | 申請（專利權）人： | 珠海市金勝電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/50 | 分類號： | H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 519060 廣東省珠海市南屏屏*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高色區 集中 白光 led 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種高色區集中性白光LED封裝，其特征在于，包括封裝支架、LED晶片、沉降熒光粉層和硅膠，所述封裝支架為中間帶凹槽的長形支架，所述LED晶片設置在所述凹槽底部，所述硅膠封灌在所述凹槽中，所述硅膠中間設有所述沉降熒光粉層，所述沉降熒光粉層與所述LED晶片之間隔著所述硅膠。
2.根據權利要求1所述的高色區集中性白光LED封裝，其特征在于，所述沉降熒光粉層平行所述LED晶片。
3.根據權利要求2所述的高色區集中性白光LED封裝，其特征在于，所述凹槽為倒立等腰梯形的封裝腔。
4.根據權利要求3所述的高色區集中性白光LED封裝，其特征在于，所述沉降熒光粉層平行延伸布滿到接觸所述封裝腔的兩腰。
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