[實用新型]一種前置攝像頭的PCB板安裝結構有效
| 申請號: | 201720116345.2 | 申請日: | 2017-02-08 |
| 公開(公告)號: | CN206759800U | 公開(公告)日: | 2017-12-15 |
| 發明(設計)人: | 黃子愷;肖國慶 | 申請(專利權)人: | 碩諾科技(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司: | 深圳市康弘知識產權代理有限公司44247 | 代理人: | 胡朝陽,尹彥 |
| 地址: | 518000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 前置 攝像頭 pcb 安裝 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及PCB板的安裝結構,尤其涉及一種前置攝像頭的PCB板安裝結構。
背景技術
由于當前手機產品越來越注重自拍,前置攝像頭像素越來越高,像素越高攝像頭體積越大,相應前置攝像頭的高度就會增加,而目前手機產品又在往超薄設計的方向發展。現有的前置攝像頭裝配方式,是將前置攝像頭貼在PCB上或者將PCB局部掏空再安裝前置攝像頭,而攝像頭底部沒有固定,同時還要增加三層輔料來滿足接地,溫升的要求,操作極其復雜,同時效果不可控。這些結構都因為手機的整機厚度限制和接地散熱等無法達到應有的效果,急需一種新型的安裝結構,使得可以同時滿足前置攝像頭的高度限制、滿足接地和散熱的性能。
因此,如何設計一種用既能滿足手機整機厚度的要求、又可滿足接地和散熱幾項性能的安裝結構是業界亟待解決的技術問題。
實用新型內容
本實用新型為了解決上述現有技術的問題,提供一種前置攝像頭PCB板的安裝結構,該安裝結構既能滿足產品超薄的安裝空間,又能保證前置攝像頭整體裝配時的接地性能,裝配可靠性和優良的散熱性能。
本實用新型提出的一種前置攝像頭的PCB板的安裝結構,其包括設有前置攝像頭擺放位置的避空區的 PCB。所述PCB的避空區設有一屏蔽罩,該屏蔽罩和所述PCB上的公共端大面積銅皮連接,一前置攝像頭通過其底部固定在所述屏蔽罩上。
較優的,所述的屏蔽罩的側邊設置有定位引腳,所述PCB上開有供所述定位引腳焊接固定的插孔。
與現有技術相比,本實用新型在PCB上局部掏空處設置一個小屏蔽罩和PCB焊接在一起,可以有效固定前攝像頭,并能滿足接地和散熱等多方面的設計要求,結構簡單實用。
附圖說明
圖1為本實用新型較優實施例的結構示意—主視圖;
圖2為圖1的左視圖;
圖3為圖1的后視圖。
具體實施方式
下面將結合附圖以及具體實施方式,對本實用新型做進一步的說明。
如圖1~圖3所示,本實用新型提出的高像素前置攝像頭的PCB板的安裝結構,其包括設有前置攝像頭1擺放位置的避空區2的 PCB 3。該PCB3的避空區2設有一屏蔽罩4,該屏蔽罩和所述PCB3上的公共端(GND)大面積銅皮電連接,一前置攝像頭1通過其底部固定在所述屏蔽罩4上。本實用新型的較優實施例,所述的屏蔽罩4的側邊設置有定位引腳5,所述PCB3上開有供所述定位引腳5焊接固定的插孔。
請參見圖1~圖3,本實用新型在PCB 3上開設一避空區2,在該避空區2設置一金屬屏蔽罩4,并使得前置攝像頭1的底部直接固定在所述屏蔽罩4上,從而降低攝像頭的安裝高度,以滿足手機厚度的要求。屏蔽罩4上的定位引腳5,可以方便的插入PCB 3上的插孔,以便焊接固定。生產時,直接將屏蔽罩通過SMT貼裝到PCB上,通過錫焊接,屏蔽罩和PCB結合成一個整體。
裝配過程中,前置攝像頭直接安裝到屏蔽罩上,通過前置攝像頭的底部PCB上的漏銅區域和屏蔽罩直接接觸,可以保證前置攝像頭接地需求,同時因為屏蔽罩和PCB大面積銅皮連接在一起,前置攝像頭的熱量可以通過底部發散到PCB上大面積銅箔上來均衡快速散熱。
本實用新型在PCB上局部掏空處設置一個小屏蔽罩和PCB焊接在一起,可以有效固定前攝像頭,并能滿足接地和散熱等多方面的設計要求,結構簡單實用。
以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已,并不用以限制本實用新型,凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等,均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于碩諾科技(深圳)有限公司,未經碩諾科技(深圳)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201720116345.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:具有RS485技術的智慧單燈控制器
- 下一篇:多層基板





