[實用新型]一種混壓高頻雙面PCB板

有效

• 申請號: 201720114695.5
• 申請日: 2017-02-08
• 公開（公告）號: CN206461828U
• 公開（公告）日: 2017-09-01
• 發明（設計）人: 傅傳琦;羅健;黃先海;鐘彩云;徐新愿;周漢靈
• 申請（專利權）人: 梅州市鴻利線路板有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司44218
• 代理人: 徐慶蓮

1.一種混壓高頻雙面PCB板，其特征在于：包括銅基板（1）、螺栓孔（2）、上導熱膠層A（3）、第一特氟龍板（4）、上導熱膠層B（5）、第一線路板（6）、第一阻焊油墨層（7）、下導熱膠層A（8）、第二特氟龍板（9）、下導熱膠層B（10）、第二線路板（11）、第二阻焊油墨層（12）和散熱片（13），所述銅基板（1）的四個拐角均設有螺栓孔（2），所述銅基板（1）的兩面的邊緣均分布有散熱片（13），所述銅基板（1）的表面頂部設有上導熱膠層A（3），所述上導熱膠層A（3）的頂部設有第一特氟龍板（4），所述第一特氟龍板（4）的頂部設有上導熱膠層B（5），所述上導熱膠層B（5）的頂部設有第一線路板（6），所述第一線路板（6）的頂部設有第一阻焊油墨層（7），所述銅基板（1）的表面底部設有下導熱膠層A（8），所述下導熱膠層A（8）的底部設有第二特氟龍板（9），所述第二特氟龍板（9）的底部設有下導熱膠層B（10），所述下導熱膠層B（10）的底部設有第二線路板（11），所述第二線路板（11）的底部設有第二阻焊油墨層（12）。

2.根據權利要求1所述的一種混壓高頻雙面PCB板，其特征在于：所述銅基板（1）與散熱片（13）進行焊接。