[實用新型]一種共面多頻衛星天線單元有效
| 申請號: | 201720113617.3 | 申請日: | 2017-02-07 |
| 公開(公告)號: | CN206602176U | 公開(公告)日: | 2017-10-31 |
| 發明(設計)人: | 周清展 | 申請(專利權)人: | 四川泰克科技有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/28 | 分類號: | H01Q1/28;H01Q1/42;H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q5/10 |
| 代理公司: | 成都弘毅天承知識產權代理有限公司51230 | 代理人: | 李春芳 |
| 地址: | 621000 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 共面多頻 衛星天線 單元 | ||
1.一種共面多頻衛星天線單元,其特征在于,所述共面多頻衛星天線單元安裝于彈體(1)徑向側體(11)上開設的天線槽(2)內,包括設于彈體徑向側體上與所述彈體徑向側體共面共形的共面外罩(3),所述共面外罩(3)與所述天線槽(2)形成第一空腔(7),還包括疊層介質天線(4)、與疊層介質天線(4)連接的信號處理PCB板(5),所述疊層介質天線(4)包括多層尺寸不同的介質天線(41),所述共面外罩(3)的外側表面(31)形狀參考所述彈體徑向側體(11)形狀設計,使共面外罩外側表面(31)與所述彈體徑向側體(11)表面無縫共面共形,所述疊層介質天線(4)、信號處理PCB板(5)均設于所述第一空腔(7)內。
2.如權利要求1所述的一種共面多頻衛星天線單元,其特征在于,還包括用于安裝所述信號處理PCB板(5)的底板腔體(6)。
3.如權利要求2所述的一種共面多頻衛星天線單元,其特征在于,所述天線槽(2)的槽底開設有槽孔(21),所述底板腔體(6)包括凹槽部(61)和連接部(62),所述凹槽部(61)嵌入所述槽孔(21)內,所述底板腔體(6)通過連接部(62)與所述天線槽(2)的槽體(22)連接,所述信號處理PCB板(5)邊緣與所述底板腔體(6)通過連接部(62)連接,所述信號處理PCB板(5)與所述底板腔體(6)形成第二空腔(8);所述共面外罩(3)與底板腔體(6)和/或天線槽(2)的槽體(22)連接。
4.如權利要求3所述的一種共面多頻衛星天線單元,其特征在于,所述信號處理PCB板(5)與底板腔體(6)、所述共面外罩(3)與底板腔體(6)和/或天線槽(2)的槽體(22)、所述底板腔體(6)與所述天線槽(2)的槽體(22)的連接方式為螺紋連接方式和/或膠粘方式,使所述共面外罩(3)外側表面(31)與所述彈體(1)徑向側體(11)表面無縫共面共形。
5.如權利要求1所述的一種共面多頻衛星天線單元,其特征在于,所述疊層介質天線(4)包括兩層尺寸不同的介質天線(41),分別為上層介質天線(42)、下層介質天線(43),所述上層介質天線(42)尺寸小于所述下層介質天線(43)。
6.如權利要求1所述的一種共面多頻衛星天線單元,其特征在于,所述介質天線(41)具體包括機體金屬地層(44)、正方形介質層(45)、上層輻射面層(46)、饋電針(47),所述饋電針(47)整體貫穿介質天線(41),與上層輻射面層(46)相連,并進行錫焊熔接在一起,與機體金屬地層(44)絕緣,并焊接在信號處理PCB板(5)上進行饋電;
所述正方形介質層(45)采用中低介電常數陶瓷材料,正方形介質層(45)厚度為4mm-10mm。
7.如權利要求1所述的一種共面多頻衛星天線單元,其特征在于,所述信號處理PCB板(5)為FR4環氧板,所述FR4環氧板下側面設置有低噪聲信號模塊LNA。
8.如權利要求7所述的一種共面多頻衛星天線單元,其特征在于,所述低噪聲信號模塊LNA采用旁路高抑制聲表濾波器、P1壓縮點高的放大管。
9.如權利要求1所述的一種共面多頻衛星天線單元,其特征在于,所述共面外罩(3)采用加厚尼龍材料。
10.如權利要求2所述的一種共面多頻衛星天線單元,其特征在于,所述底板腔體(6)采用鋁合金材質。
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