[實用新型]基于ZigBee網(wǎng)絡(luò)和有源RFID的手術(shù)室人員定位呼叫系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720113320.7
• 申請日: 2017-02-07
• 公開（公告）號: CN206389557U
• 公開（公告）日: 2017-08-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 董瑞國;張德林;李裴;鄭海源;陳德海;黎學(xué)武;趙會;張偉;曹飛;顧開存
• 申請（專利權(quán)）人: 徐州醫(yī)科大學(xué)附屬醫(yī)院
• 主分類號: H04W4/00
• 分類號: H04W4/00;H04W4/04
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11616
• 代理人: 晏榮府

1.一種基于ZigBee網(wǎng)絡(luò)和有源RFID的手術(shù)室人員定位呼叫系統(tǒng)，其特征在于：每個工作人員佩戴一個RFID終端，每個手術(shù)間、誘導(dǎo)室、復(fù)蘇室和走廊關(guān)鍵區(qū)域部署位置節(jié)點，每一個樓層部署數(shù)據(jù)節(jié)點進(jìn)行數(shù)據(jù)的匯聚；RFID終端實時發(fā)送無線定位信號至位置節(jié)點，位置節(jié)點通過ZigBee網(wǎng)絡(luò)發(fā)送至數(shù)據(jù)庫服務(wù)器，手術(shù)室管理人員根據(jù)需要通過手術(shù)室定位呼叫系統(tǒng)呼叫每個人，并通過ZigBee網(wǎng)絡(luò)發(fā)送至RFID終端，RFID終端收到呼叫信號后進(jìn)行應(yīng)答，應(yīng)答確認(rèn)信號發(fā)送至位置節(jié)點，通過ZigBee網(wǎng)絡(luò)發(fā)送到數(shù)據(jù)服務(wù)器，然后反饋到手術(shù)室定位呼叫系統(tǒng)中。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于ZigBee網(wǎng)絡(luò)和有源RFID的手術(shù)室人員定位呼叫系統(tǒng)，其特征在于：所述位置節(jié)點包括：處理器、DRF模塊以及RFID模塊；其中處理器采用CC2530芯片，DRF模塊的引腳通過DIP1和DIP2封裝引出，RFID模塊芯片采用FM1703SL芯片；

CC2530芯片的AVDD_DREG、DVDD、AVDD_SOC、AVDD3、AVDD2、AVDD1、AVDD4、AVDD_GUARD腳分別連接電容C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8，上述電容一端接GND，另一端接VCC，其中AVDD2、AVDD1、AVDD4腳共用電容C5、C6；CC2530芯片的DGND_USB、USB_M_2531、USB_P_2531、DVDD_USB_2531腳共同接地，RF_P和RF_N腳分別連接電容C9、C10一端，電容C9另一端接電感L1一端以及電容C11一端，電感L1另一端接地，電容C11另一端接電感L2一端，電感L2另一端接電容C12一端以及電容C10另一端，電容C12另一端接地，CC2530芯片的P2_4和P2_3腳連接晶振X2兩端，同時分別連接電容C16和C17一端，電容C16、C17另一端接GND，CC2530芯片的XOSC32M_Q1和XOSC32M_Q2腳連接晶振X1兩端，同時分別連接電容C14和C15一端，電容C14、C15另一端接GND，CC2530芯片的DCOUPL 和RBLAS腳同時連接電容C13一端，電容C13另一端接GND；

DRF模塊中DIP1的Debug_D、Debug_C、LED_2、P1.3-P1.7腳對應(yīng)連接CC2530芯片的P2_1、P2_2、P1-1、P1_3-P1_7腳；DRF模塊中DIP2的Reset_N、SW1、TX、RTS、P0.7、P0.0、RX、CTS、P0.6、LED_1腳對應(yīng)連接CC2530芯片的RESET_N、P0_1、P0_3、P0_5、P0_7、P0_0、P0_2、P0_4、P0_6、P1_0腳；

FM1703SL芯片的DDVD、AVDD、TVDD腳連接電容C28一端及VCC，其中DDVD腳同時還連接電容C26、C27一端及VCC，電容C26、C27、C28另一端接GND，F(xiàn)M1703SL芯片的MSO、SCK、MOSI、NSS、RSPD腳對應(yīng)連接CC2530芯片的P3_4、P3_3、P3_2、P3_1、P3_0腳，F(xiàn)M1703SL芯片的TX1腳連接電感L3一端，電感L3另一端連接電容C18和C19一端，C18另一端連接電容C20的端，電容C19和C20另一端接GND，F(xiàn)M1703SL芯片的TX2腳連接電感L4一端，電感L4另一端連接電容C21和C23一端，電容C23另一端接電容C22一端，電容C21和C22另一端接GND，F(xiàn)M1703SL芯片的RX腳連接電阻R1一端，電阻R1另一端接電容C24一端，電容C24另一端接GND，F(xiàn)M1703SL芯片的VMID腳連接電阻R2以及電容C25一端，電阻R2另一端接電阻R1一端，電容C25另一端接地，F(xiàn)M1703SL芯片的CLKIN和CLKOUT腳連接晶振X3兩端，電容C29、C30一端分別連接X3兩端，電容C29，C30另一端接GND，F(xiàn)M1703SL芯片的C0、C3、MFIN腳接GND，F(xiàn)M1703SL芯片的C1、C2腳接VCC。