[實(shí)用新型]一種指紋識(shí)別裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720112140.7
• 申請日: 2017-02-07
• 公開（公告）號: CN206489588U
• 公開（公告）日: 2017-09-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許煒添
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市匯頂科技股份有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00
• 代理公司: 北京天奇智新知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11340
• 代理人: 蔡飛燕

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及生物識(shí)別技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種指紋識(shí)別裝置。

背景技術(shù)

目前，伴隨著消費(fèi)者對產(chǎn)品外觀的追求越來越高，消費(fèi)類電子產(chǎn)品的內(nèi)部元器件及模組不管是性能及工藝也越來越追求極致。如圖1所示，是現(xiàn)有指紋模組的結(jié)構(gòu)示意圖。現(xiàn)有指紋模組包括蓋板1、傳感器封裝片2、電路板3及支撐架4等元件。

現(xiàn)有的指紋模組中通常使用最小封裝傳感器芯片。但由于最小封裝傳感器芯片的尺寸往往不能滿足用戶對于的外觀的要求，因此需要通過如圖1所示的支撐架4來填充其他空間；由于支撐架的材質(zhì)通常為金屬，而最小封裝傳感器芯片的材質(zhì)為樹脂，兩者在組裝過程中由于受溫度的熱膨脹系數(shù)不一樣，蓋板的貼合容易被應(yīng)力拉扯而造成變形。另外，支撐架與最小封裝傳感器芯片的顏色也存在較大的差異，蓋板貼合后往往會(huì)產(chǎn)生色差。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種指紋識(shí)別裝置，旨在至少在一定程度上解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述技術(shù)問題之一。

為了解決以上提出的問題，本實(shí)用新型實(shí)施例采用的技術(shù)方案包括：

一種指紋識(shí)別裝置，包括電路板、導(dǎo)電組件、傳感器芯片、套環(huán)和蓋板；所述傳感器芯片通過導(dǎo)電組件裝設(shè)于電路板上，所述套環(huán)環(huán)繞設(shè)置于傳感器芯片的外側(cè)，所述蓋板覆蓋于所述傳感器芯片及套環(huán)的上方。

本實(shí)用新型實(shí)施例采取的技術(shù)方案還包括支撐架，所述支撐架環(huán)繞設(shè)置于套環(huán)的外側(cè)。

本實(shí)用新型實(shí)施例采取的技術(shù)方案還包括第一固定組件，所述套環(huán)的底部通過第一固定組件固定于電路板上。

本實(shí)用新型實(shí)施例采取的技術(shù)方案還包括：還包括第二固定組件，所述支撐架為階梯形狀，所述支撐架內(nèi)邊緣的階梯拐角處搭接在套環(huán)的上方，所述支撐架的底部通過第二固定組件固定于電路板上，通過所述支撐架對套環(huán)進(jìn)行固定。

本實(shí)用新型實(shí)施例采取的技術(shù)方案還包括：所述支撐架為L型結(jié)構(gòu)，所述L型結(jié)構(gòu)垂直面的內(nèi)邊緣與套環(huán)的外邊緣接觸，所述L型結(jié)構(gòu)的水平面通過第二固定組件固定于電路板上。

本實(shí)用新型實(shí)施例采取的技術(shù)方案還包括粘接組件，所述蓋板通過粘接組件粘接并覆蓋于傳感器芯片及套環(huán)的上方。

本實(shí)用新型實(shí)施例采取的技術(shù)方案還包括：所述蓋板與粘接組件的粘結(jié)面設(shè)有油墨層。

本實(shí)用新型實(shí)施例采取的技術(shù)方案還包括：所述蓋板上相對于傳感器芯片及套環(huán)的位置處設(shè)有盲孔。

本實(shí)用新型實(shí)施例采取的技術(shù)方案還包括：所述套環(huán)為環(huán)形結(jié)構(gòu)，所述套環(huán)與傳感器芯片的大小相對應(yīng)，所述套環(huán)的材質(zhì)為合成樹脂或天然樹脂。

本實(shí)用新型實(shí)施例采取的技術(shù)方案還包括：所述導(dǎo)電組件包括焊錫或?qū)щ娔z。

本實(shí)用新型實(shí)施例采取的技術(shù)方案還包括：所述粘接組件包括環(huán)氧基、硅膠體系或亞克力體系的粘接件或粘接薄膜。

本實(shí)用新型實(shí)施例采取的技術(shù)方案還包括：所述第一固定組件包括底填膠或結(jié)構(gòu)膠。

本實(shí)用新型實(shí)施例采取的技術(shù)方案還包括：所述第二固定組件包括結(jié)構(gòu)膠或?qū)щ娿y膠。

本實(shí)用新型實(shí)施例采取的另一技術(shù)方案為：一種移動(dòng)終端，包括以上述的指紋識(shí)別裝置。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型實(shí)施例的有益效果在于：本實(shí)用新型實(shí)施例的指紋識(shí)別裝置通過在最小封裝的傳感器芯片外側(cè)增加一顏色及材質(zhì)與之較為接近的套環(huán)，在解決最小封裝傳感器芯片的尺寸不能滿足外觀要求的同時(shí)，避免了使用支撐架導(dǎo)致蓋板貼合后容易被應(yīng)力拉扯而造成變形、以及蓋板貼合后產(chǎn)生色差的問題，并降低模組成本。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有指紋模組的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的指紋識(shí)別裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的指紋識(shí)別裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實(shí)用新型第一實(shí)施例和第二實(shí)施例的指紋識(shí)別裝置的應(yīng)用效果圖；

圖5是本實(shí)用新型第三實(shí)施例的指紋識(shí)別裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本實(shí)用新型第三實(shí)施例設(shè)有盲孔的蓋板示意圖；

圖7是本實(shí)用新型第三實(shí)施例的指紋識(shí)別裝置的應(yīng)用效果圖。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對本實(shí)用新型的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。