[實用新型]擴散燒焦片挑選裝置有效
| 申請號： | 201720109198.6 | 申請日： | 2017-02-06 |
| 公開（公告）號： | CN206574682U | 公開（公告）日： | 2017-10-20 |
| 發明（設計）人： | 李海波;穆林森;邢顯邦;農直民;王晉磊;李赟;劉晉;王鈺鈞;李琳 | 申請（專利權）人： | 蘇州潤陽光伏科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 擴散 燒焦 挑選 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種擴散燒焦片挑選裝置，其特征在于：該裝置由底板(1)和支撐條(2)組成，所述支撐條(2)采用粘合劑粘于底板(1)中間，支撐條(2)的長度和底板(1)長度相同，小于擴散制結載體長度。
2.根據權利要求1所述的擴散燒焦片挑選裝置，其特征在于：所述的底板(1)由瓦楞板、木板等硬質材料的一種或者多種的組合。
3.根據權利要求1所述的擴散燒焦片挑選裝置，其特征在于：所述的支撐條(2)由泡沫板、海綿等軟質材料一種或者多種的組合。
4.根據權利要求1所述的擴散燒焦片挑選裝置，其特征在于：所述的支撐條(2)的高度為3-4cm，長度為75-80cm。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
