[實(shí)用新型]一種增強(qiáng)型石墨墊片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720107673.6
• 申請日: 2017-01-23
• 公開（公告）號: CN206398071U
• 公開（公告）日: 2017-08-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李崗
• 申請（專利權(quán)）人: 慈溪卡希爾密封材料有限公司
• 主分類號: F16J15/00
• 分類號: F16J15/00
• 代理公司: 寧波誠源專利事務(wù)所有限公司33102
• 代理人: 鄧青玲,徐雪波

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種增強(qiáng)型石墨墊片。

背景技術(shù)

金屬石墨復(fù)合墊片具有良好的耐高、低溫，耐腐蝕，耐輻射性能，安裝時可以使用較小的預(yù)緊力就能實(shí)現(xiàn)有效的密封，廣泛的應(yīng)用于各種管道、閥門、泵、壓力容器等法蘭密封部位。但是金屬石墨復(fù)合墊片的結(jié)構(gòu)形式一般為石墨和金屬板的簡單貼合，密封效果差，會在貼合面發(fā)生一定程度的界面泄漏，如中國專利號CN201020591240.0《一種高強(qiáng)石墨墊片》，該墊片由中間層環(huán)形金屬板和兩側(cè)外層的石墨板構(gòu)成，金屬板的厚度為1-3mm，金屬板為碳鋼或不銹鋼，該墊片僅僅簡單的在石墨中間加入一層薄鋼板來加強(qiáng)石墨墊片的強(qiáng)度，這樣會阻斷石墨的上下層，使其熱傳導(dǎo)性差。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的現(xiàn)狀，提供一種強(qiáng)度高，熱傳導(dǎo)性較好的增強(qiáng)型石墨墊片。

本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為：一種增強(qiáng)型石墨墊片，包括環(huán)形不銹鋼板和覆蓋在環(huán)形不銹鋼板上表面的上石墨墊層和覆蓋在環(huán)形不銹鋼板下表面的下石墨墊層，其特征在于：所述環(huán)形不銹鋼板上開有多個穿孔，且環(huán)形不銹鋼板的內(nèi)徑大于上石墨墊層和下石墨墊層的內(nèi)徑，外徑小于上石墨墊層和下石墨墊層的外徑。

再改進(jìn)，上石墨墊層和下石墨墊層的內(nèi)、外徑相同。

進(jìn)一步改進(jìn)，上石墨墊層和下石墨墊層的厚度均為0.8mm-1.2mm。

作為優(yōu)選，上石墨墊層和下石墨墊層的厚度相等。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：通過在上下石墨墊層之間設(shè)置不銹鋼板，沖齒板，石墨墊片具有較好的強(qiáng)度，同時在環(huán)形不銹鋼板上開有多個穿孔且環(huán)形不銹鋼板的內(nèi)徑尺寸大于無石棉墊片的內(nèi)徑，外徑尺寸小于無石棉墊片的外徑，這樣會使得上下石墨墊層能夠相互接觸，石墨的熱量傳導(dǎo)沒有阻礙，熱傳導(dǎo)性較好。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖(去除上石墨墊層)；

圖3為圖1沿A-A的剖視圖；

圖4為圖3中B部的放大圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

如圖1至4所示的增強(qiáng)型石墨墊片，包括環(huán)形不銹鋼板2和覆蓋在環(huán)形不銹鋼板上表面的上石墨墊層1和覆蓋在環(huán)形不銹鋼板下表面的下石墨墊層3，環(huán)形不銹鋼板為齒形板，使得該墊片具有較好的強(qiáng)度；其中環(huán)形不銹鋼板為開有多個穿孔21，且該環(huán)形不銹鋼板2的內(nèi)徑大于上石墨墊層1和下石墨墊層3的內(nèi)徑，外徑小于上石墨墊層1和下石墨墊層3的外徑，這樣會使上下石墨層能夠相互接觸，石墨的熱量傳導(dǎo)沒有阻礙，熱傳導(dǎo)性較好。本實(shí)施例中，上石墨墊層1和下石墨墊層3的內(nèi)、外徑相同，上石墨墊層1和下石墨墊層3的厚度相同，均為0.8mm-1.2mm。