[實用新型]一種散熱組件有效
| 申請號: | 201720106957.3 | 申請日: | 2017-01-24 |
| 公開(公告)號: | CN206442654U | 公開(公告)日: | 2017-08-25 |
| 發明(設計)人: | 胡孟;宋文龍 | 申請(專利權)人: | 東莞市鴻藝電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙)44288 | 代理人: | 羅偉添,秦維 |
| 地址: | 523000 廣東省東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 散熱 組件 | ||
1.一種散熱組件,該散熱組件應用于VR眼鏡,所述VR眼鏡包括從上至下依次設置的后蓋、主板電路和中框,所述主板電路的上表面設置有發熱芯片和屏蔽罩,該發熱芯片位于屏蔽罩中;其特征在于,該散熱組件包括芯片散熱組件和第一散熱組件;
所述芯片散熱組件包括設于發熱芯片的上表面的芯片導熱層,和設置于屏蔽罩上表面的熱擴散層,且該芯片導熱層與屏蔽罩的內壁抵接;
所述第一散熱組件包括設置于后蓋下表面的熱擴散裝置,和設置于熱擴散層與熱擴散裝置之間的第一導熱裝置。
2.如權利要求1所述的散熱組件,其特征在于,所述主板電路與中框通過螺絲固定。
3.如權利要求1所述的散熱組件,其特征在于,所述第一導熱裝置為導熱泡棉。
4.如權利要求1所述的散熱組件,其特征在于,所述熱擴散層為納米銅散熱層或者人工石墨片或者納米鋁層。
5.如權利要求1所述的散熱組件,其特征在于,所述芯片導熱層為導熱硅膠層。
6.一種散熱組件,該散熱組件應用于無人機電路板,所述無人機電路板包括從上至下依次設置的后蓋和主板電路,所述主板電路的上表面設置有發熱芯片和屏蔽罩,該發熱芯片位于屏蔽罩中;其特征在于,該散熱組件包括芯片散熱組件和第一散熱組件;
所述芯片散熱組件包括設于發熱芯片的上表面的芯片導熱層,和設置于屏蔽罩上表面的熱擴散層,且該芯片導熱層與屏蔽罩的內壁抵接;
所述第一散熱組件包括設置于后蓋下表面的第二導熱裝置,和設置于熱擴散層與第二導熱裝置之間的熱擴散裝置。
7.如權利要求6所述的散熱組件,其特征在于,所述熱擴散裝置包括微型熱管和微型風扇,該微型熱管焊接于屏蔽層上,所述微型風扇連接于微型熱管的一側。
8.如權利要求7所述的散熱組件,其特征在于,所述第二導熱裝置為導熱泡棉,該導熱泡棉緊貼微型熱管的外壁設置。
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