[實(shí)用新型]半導(dǎo)體處理腔室部件組件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720101925.4 | 申請(qǐng)日: | 2017-01-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN206758409U | 公開(公告)日: | 2017-12-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | V·菲魯茲多爾;I·優(yōu)素福;S·E·巴巴揚(yáng);R·丁德薩;C·李;K·多恩;A·奧馬利 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 應(yīng)用材料公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司31100 | 代理人: | 錢慰民 |
| 地址: | 美國(guó)加利*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 處理 部件 組件 | ||
1.一種半導(dǎo)體處理腔室部件組件,所述半導(dǎo)體處理腔室部件組件包括:
第一半導(dǎo)體處理腔室部件;
第二半導(dǎo)體處理腔室部件;以及
密封構(gòu)件,所述密封構(gòu)件具有由聚四氟乙烯(PTFE)形成的主體,并且在所述第一半導(dǎo)體處理腔室部件和所述第二半導(dǎo)體處理腔室部件之間提供密封,所述主體包括:
第一表面,所述第一表面被配置成暴露于等離子體處理區(qū)域;
第二表面,所述第二表面與所述第一表面相對(duì);
第一密封表面,所述第一密封表面在所述第一表面和所述第二表面之間延伸,所述第一密封表面接觸所述第一半導(dǎo)體處理腔室部件;以及
第二密封表面,所述第二密封表面在所述第一表面和所述第二表面之間延伸,所述第二密封表面接觸所述第二半導(dǎo)體處理腔室部件。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體處理腔室部件組件,其特征在于,所述主體包括第一部分和第二部分,所述第一部分由PTFE形成,并且所述第二部分由FKM或FFKM聚合物形成。
3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體處理腔室部件組件,其特征在于,所述密封表面由所述第一部分和所述第二部分組成。
4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體處理腔室部件組件,其特征在于,所述主體包括中空內(nèi)芯。
5.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體處理腔室部件組件,其特征在于,用彈性材料填充中空內(nèi)芯。
6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體處理腔室部件組件,其特征在于,所述主體是四邊形的。
7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體處理腔室部件組件,其特征在于,所述主體包括在0.02μm至0.8μm的范圍內(nèi)的表面光潔度。
8.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體處理腔室部件組件,其特征在于,所述第一半導(dǎo)體處理腔室部件是靜電卡盤主體。
9.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體處理腔室部件組件,其特征在于,所述第二半導(dǎo)體處理腔室部件是冷卻基座。
10.一種半導(dǎo)體處理腔室部件組件,所述半導(dǎo)體處理腔室部件組件包括:
靜電卡盤;
冷卻基座;以及
密封構(gòu)件,所述密封構(gòu)件具有由聚四氟乙烯(PTFE)形成的主體,并且在所述靜電卡盤和所述冷卻基座之間提供密封,所述主體包括:
第一表面,所述第一表面被配置成暴露于等離子體處理區(qū)域;
第二表面,所述第二表面與所述第一表面相對(duì);
第一密封表面,所述第一密封表面在所述第一表面和所述第二表面之間延伸,所述第一密封表面接觸所述靜電卡盤;以及
第二密封表面,所述第二密封表面在所述第一表面和所述第二表面之間延伸,所述第二密封表面接觸所述冷卻基座。
11.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體處理腔室部件組件,其特征在于,所述主體包括第一部分和第二部分,所述第一部分由PTFE形成,并且所述第二部分由FKM或FFKM聚合物形成。
12.如權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體處理腔室部件組件,其特征在于,所述第二部分由SiC、TiO2、Ba2SO4、MgO中的一種形成。
13.如權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體處理腔室部件組件,其特征在于,所述密封表面由所述第一部分和所述第二部分組成。
14.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體處理腔室部件組件,其特征在于,所述主體包括中空內(nèi)芯。
15.如權(quán)利要求14所述的半導(dǎo)體處理腔室部件組件,其特征在于,所述主體壓縮2.54mm。
16.如權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體處理腔室部件組件,其特征在于,用彈性材料填充中空內(nèi)芯。
17.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體處理腔室部件組件,其特征在于,所述主體是四邊形的。
18.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體處理腔室部件組件,其特征在于,所述主體包括在0.02μm至0.8μm的范圍內(nèi)的表面光潔度。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





