[實用新型]一種集成有CMOS芯片的微帶天線元件有效
| 申請號： | 201720100494.X | 申請日： | 2017-01-24 |
| 公開（公告）號： | CN206451823U | 公開（公告）日： | 2017-08-29 |
| 發明（設計）人： | 張鈞;高莊;徐步青 | 申請（專利權）人： | 武漢市瑞達源科技有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/38 | 分類號： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/12 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 436070 湖北省鄂州市*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 集成 cmos 芯片 微帶 天線 元件 | ||
1.一種集成有CMOS芯片的微帶天線元件，其特征在于，包括襯底(1)、形成于襯底(1)上表面的貼片天線(2)、形成于襯底(1)下表面的接地平面(3)、饋電通孔(4)以及共面波導饋線(5)；所述饋電通孔(4)設置在襯底(1)的下表面并延伸穿過襯底(1)至其上表面，所述共面波導饋線(5)設置在襯底(1)的下表面并沿下表面的邊緣連接至饋電通孔(4)；所述共面波導饋線(5)與CMOS模具(6)的饋線(7)連接，使得襯底(1)可完全倒裝與CMOS模具(6)上。
2.根據權利要求1所述的集成有CMOS芯片的微帶天線元件，其特征在于，所述貼片天線(2)的幾何形狀為正方形。
3.根據權利要求2所述的集成有CMOS芯片的微帶天線元件，其特征在于，所述饋電通孔(4)連接至所述貼片天線(2)上用以影響輸入阻抗匹配方式的預先確定。
4.根據權利要求3所述的集成有CMOS芯片的微帶天線元件，其特征在于，所述饋電通孔(4)位于貼片天線(2)的一條對角線上。
5.根據權利要求1所述的集成有CMOS芯片的微帶天線元件，其特征在于，所述接地平面(3)安裝在CMOS模具(6)上，并通過襯底倒裝芯片安裝于所述CMOS模具(6)上以及鄰近于襯底(1)下表面來進行定位。
6.根據權利要求1所述的集成有CMOS芯片的微帶天線元件，其特征在于，在所述襯底(1)的下表面與CMOS模具(6)接觸的部位設置底層填料介電層(8)。
7.根據權利要求1所述的集成有CMOS芯片的微帶天線元件，其特征在于，CMOS模具(6)的模具墊上設置有金屬凸點(9)。
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