[實用新型]一種具有高導熱及耐黃變結構的覆銅箔層壓板

有效

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• 申請日: 2017-01-26
• 公開（公告）號: CN206653704U
• 公開（公告）日: 2017-11-21
• 發(fā)明（設計）人: 布施健明;漆小龍;溫文彥;余家彬
• 申請（專利權）人: 江門盈驊光電科技有限公司
• 主分類號: B32B15/20
• 分類號: B32B15/20;B32B17/02;B32B17/06;B32B27/06;B32B15/14;B32B33/00
• 代理公司: 廣州廣信知識產權代理有限公司44261
• 代理人: 張文雄

技術領域

本實用新型涉及一種覆銅箔基板，尤其是一種具有高導熱及耐黃變結構的覆銅箔層壓板，適用于LED封裝。屬于復合材料技術領域。

背景技術

隨著人們節(jié)能環(huán)保意識的增強，傳統(tǒng)照明系統(tǒng)的高能耗和廢棄物污染等問題已引起普遍關注，新的節(jié)能環(huán)保型光源成為研發(fā)熱點。而LED光源由于具有使用低壓電源、耗能少、適用性強、響應時間短、對環(huán)境無污染、多色發(fā)光等優(yōu)點，受到大眾青睞，有“綠色照明光源”的美稱。已被廣泛應用于室內外照明、LED顯示屏、LED背光源等領域，并向大功率、高亮度、小型化和高集成化方向發(fā)展。

相應的，也推動著LED封裝用覆銅箔基板的快速成長，同時對封裝用覆銅箔基板的要求也更寬泛，特別的，對覆銅箔基板的散熱性、高溫耐黃變和紫外線耐黃變性能提出更高的要求，以解決發(fā)熱量增加所帶來的發(fā)光效率降低和使用壽命減少的問題。

LED對溫度要求很高，因為LED芯片有一個結溫，就是半導體PN結的溫度，結溫越高，越早出現(xiàn)光衰，壽命越短。

現(xiàn)有技術中，一種方案是使用普通FR4覆銅箔基板作為LED封裝用載板，雖然具有低成本優(yōu)勢，但導熱性、高溫耐黃變性能和紫外線耐黃變性能不足，存在影響LED的發(fā)光效率和使用壽命的問題。另一種方案使用陶瓷板作為LED封裝用載板，雖然具有好的導熱性和耐黃變性能，但存在成本高、加工性差的問題。

因此，開發(fā)具有高導熱、高溫耐黃變和紫外線耐黃變性能的覆銅板層壓板必將是LED行業(yè)的發(fā)展趨勢。

實用新型內容

本實用新型的目的，是為解決FR4覆銅箔基板作為LED封裝用載板存在影響LED的發(fā)光效率和使用壽命的問題，提供一種具有高導熱和耐黃變結構的覆銅箔層壓板，該覆銅板用于LED封裝，具有有效提升LED的發(fā)光效率和使用壽命等特點。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種具有高導熱及耐黃變結構的覆銅箔層壓板，包括導熱層、至少二層耐黃變層和銅箔層，其結構特點在于：所述導熱層為高導熱結構，所述耐黃變層具有耐變黃結構并疊合在導熱層的兩側，形成高導熱及耐黃變結構；所述銅箔層疊合在耐黃變層的外側，經對稱疊合并熱壓成型為具有高導熱及耐黃變結構的覆銅箔層壓板。

本實用新型還可以采用以下技術方案：

進一步地，所述導熱層可以為單層或多層結構，可以由一片或多片高導熱半固化片構成，所述耐黃變層可以為單片或多片結構，可以由一片或多片耐黃變半固化片構成。

進一步地，所述導熱層可以為雙層結構，所述耐黃變層可以為二個單層結構，所述銅箔層可以為二個單層結構，所述耐黃變層疊合在導熱層的兩側，所述銅箔層疊合在所述耐黃變層的外側，經疊合并熱壓成型為具有高導熱及耐黃變結構的雙覆銅箔層壓板。

進一步地，所述導熱層可以為四層結構，所述耐黃變層可以為二個單層結構，所述銅箔層可以為單層結構，所述耐黃變層疊合在導熱層的兩側，所述銅箔層疊合在任一耐黃變層的外側，經順序疊合并熱壓成型為具有高導熱及耐黃變結構的單覆銅箔層壓板。

進一步地，所述導熱層可以為單層結構，所述耐黃變層可以為四個單層結構，所述銅箔層可以為二個單層結構，所述耐黃變層疊合在導熱層的兩側，所述銅箔層疊合在耐黃變層的外側；經疊合并熱壓成型為具有高導熱及耐黃變結構的雙覆銅箔層壓板。

進一步地，所述高導熱半固化片可以由玻璃纖維增強層和高導熱樹脂基體層構成，所述導熱層的厚度可以為0.1-0.3mm；所述耐黃變半固化片可以由玻璃纖維層和耐黃變樹脂基體層構成，所述耐黃變層的厚度為0.05-0.15mm。

進一步地，所述玻璃纖維增強層可以由玻璃纖維布、玻璃纖維氈和仿布構成；所述高導熱樹脂基體層可以由環(huán)氧樹脂、固化劑和高導熱填料構成；所述玻璃纖維層可以由玻璃纖維布構成，所述耐黃變樹脂基體層可以由耐黃變樹脂、耐黃變固化劑、熱穩(wěn)定劑、紫外線吸收劑、促進劑、處理劑和金屬氧化物構成耐黃變樹脂基體層。

進一步地，玻璃纖維布可以為1017、1027、1037、106、1086、1080、2113、2313或2116規(guī)格的玻璃纖維布。

進一步地，所述耐黃變樹脂為熱固性脂環(huán)族環(huán)氧樹脂，具體為EEW在100-300g/eq范圍的脂環(huán)族環(huán)氧樹脂，所述耐黃變固化劑為六甲基氫苯酐MHHPA結構及由MHHPA改性的固化劑；所述金屬氧化物為鈦金屬氧化物、鋁金屬氧化鋁。

進一步地，所述高導熱半固化片的單層壓合厚度為0.05mm-0.25mm；所述的銅箔層厚度為本領域常用銅箔厚度，即1/4oz-6oz厚度。