[實用新型]電路板電鍍用電流屏蔽改善結構

有效

• 申請號: 201720097837.1
• 申請日: 2017-01-25
• 公開（公告）號: CN206570421U
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發明（設計）人: 張紫電;李偉源;杜雄;黃福成;吳澤水;孫宏云;鄒海波;徐迎軍;肖貴容;卓主洋;陳澤銀;梁禾生;王朝云;瞿紅敏;謝雷;張吉梅;孫本忠;劉春明;譚偉嬌;王成元;周延像;辛煥祿
• 申請（專利權）人: 東莞同昌電子有限公司
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 舒丁

技術領域

本實用新型涉及電路板生產輔助工具領域，特別是涉及一種電路板電鍍用電流屏蔽改善結構。

背景技術

目前，電路板由于能夠使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局能夠起到重要作用。

在電路板的整個生產工藝中，有一道電鍍工序，即將電路板浸入至電鍍銅缸內，并在電路板上形成一層電鍍層。

通常的，會在電鍍銅缸內安裝陽極桿，陽極桿一般包括鈦籃及鈦籃內填裝的多個銅球，并且鈦籃的內側壁上會粘附一些雜質，這些雜質包括銅鹽等，為了避免這些雜質流出鈦籃，一般的陽極桿的頂端會高出液面，即鈦籃及鈦籃內填裝的多個銅球會高出液面。但是，為了能夠對電路板的全部表面都鍍上鍍層，一般會將電路板完全浸入至液面上，即在高度方向上，電路板的頂端與陽極桿的頂端會存在一定的間隙，即電路板的頂端位于液面下，陽極桿的頂部位于液面上，然而，根據電流的走向為走低電阻路線的定律，即相同導體內則選擇最近的路線的原則，也就是說，從陽極桿頂端出來的銅離子會在過度聚集在電路板的頂端上，即電流分布不夠均勻，在實際情況中，電路板頂端的銅厚會高于電路板整體銅厚的30％以上的問題發生，導致電路板的品質降低。

實用新型內容

基于此，有必要提供一種在電路板電鍍過程中，能夠使電流分布較均勻，電路板鍍層厚度分布較均勻，以及電路板品質較高的電路板電鍍用電流屏蔽改善結構。

一種電路板電鍍用電流屏蔽改善結構，包括：

電鍍銅缸，所述電鍍銅缸的內側壁設置有液面刻度部；

陽極桿，所述陽極桿包括鈦籃及多個銅球，所述鈦籃設置于所述電鍍銅缸內，并且所述鈦籃的頂端到所述電鍍銅缸的底部之間的距離大于所述液面刻度部到所述電鍍銅缸的底部之間的距離，各所述銅球填充容置于所述鈦籃內；

電路板，所述電路板設置于所述電鍍銅缸內，所述電路板的頂端到所述電鍍銅缸的底部之間的距離小于所述液面刻度部到所述電鍍銅缸的底部之間的距離；及

電流屏蔽改善板，所述電流屏蔽改善板的兩端分別與電鍍銅缸的內側壁相固定，所述電流屏蔽改善板位于所述陽極桿與所述電路板之間，且所述電流屏蔽改善板朝向所述鈦籃的頂端設置，所述電流屏蔽改善板開設有多個通過孔。

在其中一個實施例中，所述電流屏蔽改善板具有長方體結構。

在其中一個實施例中，各所述通過孔間隔設置。

在其中一個實施例中，各所述通過孔呈矩形陣列分布于所述電流屏蔽改善板上。

在其中一個實施例中，所述電流屏蔽改善板的底邊到所述電鍍銅缸的底部之間的距離小于所述電路板的頂端到所述電鍍銅缸的底部之間的距離。

在其中一個實施例中，所述電流屏蔽改善板的頂邊到所述電鍍銅缸的底部之間的距離大于所述電路板的頂端到所述電鍍銅缸的底部之間的距離。

在其中一個實施例中，所述鈦籃具有中空圓柱狀結構。

在其中一個實施例中，所述鈦籃的側壁開設有多個過濾孔。

在其中一個實施例中，所述銅球的直徑大于所述過濾孔的孔徑。

在其中一個實施例中，所述電鍍銅缸具有中空長方體結構。

上述電路板電鍍用電流屏蔽改善結構的電流屏蔽改善板能夠對陽極桿的頂端向電路板的頂端運動的電荷起到一定的屏蔽作用，但是一部分電荷又能夠通過各通過孔達到電路板的頂端上，有效地改善了電路板頂端電荷過于聚集的問題，使得整體電流密度分布更加均勻，從而能夠使得電路板的鍍層厚度分布更加均勻，進而能夠提高電路板的品質。

附圖說明

圖1為本實用新型一實施方式的電路板電鍍用電流屏蔽改善結構的結構示意圖；

圖2為本實用新型另一實施方式的電流屏蔽改善板的結構示意圖；

圖3為本實用新型另一實施方式的電路板電鍍用電流屏蔽改善結構的結構示意圖。

具體實施方式

為了便于理解本實用新型，下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施方式。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本實用新型的公開內容理解的更加透徹全面。