[實用新型]一種流體測試元件及微流體系統

有效

• 申請號: 201720097772.0
• 申請日: 2017-01-25
• 公開（公告）號: CN206463984U
• 公開（公告）日: 2017-09-05
• 發明（設計）人: 許鵬;江平;趙丹
• 申請（專利權）人: 上海小海龜科技有限公司
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00;B01L7/00;G01N35/00
• 代理公司: 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙)31260
• 代理人: 成麗杰

技術領域

本實用新型涉及微流體領域，特別涉及一種流體測試元件及微流體系統。

背景技術

在現有的流體輸送方式中，是通過在儲液源頭(例如試劑瓶等容器)或待作用區(例如測試反應腔等測試元件)安裝溫控裝置，來實現對流體溫度的控制，包括加熱和制冷。如果儲液源頭距離待作用區很遠，以至于溫度無法有效傳遞時，僅對儲液源頭進行溫控是遠遠不夠的，若通過二者之間的連接管道對液體進行溫控，也存在傳熱效率太低、不夠直接等問題，所以在待作用區直接進行溫控是最有效的方法。

現有技術中，在待作用區直接進行溫控的方式是，在待作用區的測試反應腔體外圍包裹保溫層，并使用電阻絲加熱元件等溫控裝置進行熱傳導。但這種方案至少存在以下問題：第一，一般微流反應腔體尺寸較小，而該方案使得系統整體體積太大，不易擺放；其次，該方案的線路復雜，安裝不便；第三，該方案功耗大，傳熱效率低，成本高。

實用新型內容

本實用新型實施方式的目的在于提供一種流體測試元件及微流體系統，實現在待作用區對液體進行溫控，并具有體積小、結構簡單、傳熱效率高的優點。

為解決上述技術問題，本實用新型的實施方式提供了一種流體測試元件，包括：電路板、芯片、第一流體通道、溫控層、第二流體通道；

所述芯片和所述溫控層分別與所述電路板電性連接；

所述芯片用于測試所述第一流體通道內的液體；

所述溫控層位于所述第一流體通道和所述第二流體通道之間，用于調節所述第一流體通道和/或所述第二流體通道內的液體溫度。

本實用新型的實施方式還提供了一種微流體系統，包括主控設備，還包括上述的流體測試元件，所述電路板與所述主控設備電性連接。

本實用新型實施方式相對于現有技術而言，將溫控層設置在流體測試元件內，在不影響該元件具有測試液體功能的條件下，利用該溫控層實現對第一流體通道內的液體進行溫控，包括制冷和制熱，同時，該溫控層還作用于流體測試元件中的第二流體通道，也可對第二流體通道內的液體進行溫控，實現了雙通道溫控的效果，不僅簡化了元件和系統的體積，還具有結構簡單、傳熱效率高的優點。

另外，該流體測試元件還包括：第一隔板、第二隔板，所述第二隔板位于所述第一隔板上方；

所述第一隔板與所述芯片形成所述第一流體通道；

所述溫控層與所述第二隔板形成所述第二流體通道；

所述第一流體通道在所述第二隔板上形成第一流體通道入口和第一流體通道出口；

所述第二流體通道在所述第二隔板上形成第二流體通道入口和第二流體通道出口，使該流體測試元件呈一組裝件，從而便于生產。

另外，所述溫控層貼合疊加在所述第一隔板上，以增加溫控層對第一流體通道的傳熱能力。

另外，該流體測試元件還包括：第一屏蔽層，位于所述溫控層和所述第一隔板之間，以防止溫控層或外部元件對第一流體通道產生干擾，保護了液體不受破壞。

另外，該流體測試元件還包括：第二屏蔽層，位于所述溫控層和所述第二隔板之間，以防止溫控層或外部元件對第一流體通道產生干擾，保護了液體不受破壞。

另外，所述芯片設有溫度監測模塊，用于監測所述第一流體通道內的流體樣品的溫度。

另外，所述溫控層為帕爾貼機構，以實現第一流體通道和第二流體通道內液體的熱交換功能。

附圖說明

圖1是根據本實用新型第一實施方式中的流體測試元件的結構示意圖；

圖2是根據本實用新型第二實施方式中的流體測試元件的俯視圖；

圖3是圖2中A-A的剖面圖；

圖4是圖2中B-B的剖面圖。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型的各實施方式進行詳細的闡述。然而，本領域的普通技術人員可以理解，在本實用新型各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術細節。但是，即使沒有這些技術細節和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現本申請所要求保護的技術方案。