[實用新型]電連接器有效
| 申請號: | 201720096766.3 | 申請日: | 2017-01-25 |
| 公開(公告)號: | CN206595422U | 公開(公告)日: | 2017-10-27 |
| 發明(設計)人: | 朱德祥;許紅星 | 申請(專利權)人: | 番禺得意精密電子工業有限公司 |
| 主分類號: | H01R12/72 | 分類號: | H01R12/72;H01R13/652;H01R13/6581 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 511458 廣東省廣州市南*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接器 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種電連接器,尤其是指一種具有良好接地效果的電連接器。
背景技術
隨著科技的發展,電子產品朝小型化,高性能的方向發展,在體積變小的同時,對電子產品的傳輸速率的要求越來越高,導致現有電子產品的連接器結構不能滿足對傳輸熟速率的要求。
現有的一種電連接器,包括一絕緣本體,絕緣本體設有多個導電端子,其包括多個信號端子及至少一接地端子,所述信號端子與所述接地端子結構相同,排成至少一排,每一所述端子具有一主體部,使端子固定于絕緣本體,及自主體部向上延伸的一接觸部,與對接電子元件接觸,自主體部向下延伸的一焊接部,焊接在一電路板上,一金屬殼體設于所述絕緣本體上,用以屏蔽外界對信號端子的訊號干擾,從而形成屏蔽結構。
然而,隨著對傳輸速率的要求提高,電連接器僅通過金屬殼體屏蔽外界信號干擾,但信號端子之間仍存在電磁干擾,滿足不了對高頻性能的要求。
因此,有必要設計一種新的電連接器,以克服上述問題。
發明內容
針對背景技術所面臨的問題,本實用新型的目的在于提供一種能降低電磁干擾的電連接器。
為實現上述目的,本實用新型采用以下技術方案:一種電連接器,包括:一種電連接器,包括:
一絕緣本體,具有一頂面,所述絕緣本體具有自所述頂面向下凹設形成的一插槽及位于所述插槽兩側的二側壁,每一所述側壁具有多個端子槽;
多個接地端子和多個信號端子,分別對應收容于多個所述端子槽;
一金屬殼體,包覆所述二側壁,所述金屬殼體與至少一個所述接地端子形成兩點接觸。
作為上述技術手段的進一步改進,每一所述接地端子具有固定于所述絕緣本體的一主體部、自所述主體部向上延伸形成的一接觸部及自所述主體部向下延伸形成的一焊接部,所述接觸部凸伸入所述插槽以與插入所述插槽的一電子元件接觸,所述焊接部露出于所述絕緣本體以焊接于一電路板。
進一步,所述金屬殼體與每一所述接地端子在所述接觸部的上下側分別接觸。
進一步,所述金屬殼體具有至少一第一接地片及至少一第二接地片,所述第一接地片、所述第二接地片在所述接觸部的上下兩側同時與所述接地端子接觸。
進一步,所述側壁向內凹設形成至少一開槽,所述開槽與所述端子槽在所述側壁上連通, 所述第一接地片與所述第二接地片分別設于所述開槽內。
進一步,一抵接部自所述接觸部向上延伸形成,并與所述第一接地片接觸。
進一步,所述抵接部在所述電子元件插入所述插槽前后均與所述第一接地片接觸。
進一步,所述抵接部在所述電子元件插入所述插槽前與所述第一接地片間隔設置,所述抵接部在所述電子元件插入所述插槽后與所述第一接地片接觸。
進一步,所述金屬殼體具有包覆所述二側壁的二側板及連接于每一所述側板的一頂板,所述頂板包覆所述頂面,所述第一接地片具有自所述頂板向下彎折延伸形成的一第一彈性臂及自所述第一彈性臂向上彎折延伸形成的一第二彈性臂,所述第二彈性臂與所述抵接部彈性抵接。
進一步,所述側壁向下凹設形成至少一通槽,所述通槽與所述端子槽在所述側壁上連通,所述第一接地片位于所述通槽并與所述接地端子接觸。
進一步,所述第二接地片與接地端子抵接于所述接觸部與所述焊接部之間。
進一步,所述第二接地片具有向下延伸形成的一第三彈性臂,所述第三彈性臂與所述主體部彈性抵接。
進一步,相鄰兩個所述第一接地片之間的間距大于相鄰的所述接地端子與所述信號端子之間的距離。
與現有技術相比,本實用新型電連接器的所述金屬殼體延伸出至少一所述第一接地片與至少一所述第二接地片,每一接地端子同時與一第一接地片和一第二接地片抵接接觸,形成接地回路,增強接地效果,降低信號端子之間的電磁干擾,確保所述電連接器的高頻傳輸性能。
【附圖說明】
圖1為本實用新型電連接器的立體分解圖;
圖2為圖1中立體剖視圖;
圖3為圖1的組合剖視圖;
圖4為本實用新型的立體組合圖;
圖5為本實用新型電子元件插入時的立體組合圖;
圖6為圖4未插入電子元件時的剖視圖;
圖7為圖4插入電子元件時的剖視圖;
圖8為本實用新型另一實施例的立體分解圖;
圖9為圖8未插入電子元件時的剖視圖;
圖10為圖8插入電子元件時的剖視圖。
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