[實用新型]貼片二極管框架有效
| 申請號： | 201720091230.2 | 申請日： | 2017-01-22 |
| 公開（公告）號： | CN206432259U | 公開（公告）日： | 2017-08-22 |
| 發明（設計）人： | 張海軍 | 申請（專利權）人： | 常州銀河世紀微電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 常州市科誼專利代理事務所32225 | 代理人： | 孫彬,鄭明星 |
| 地址： | 213000 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 二極管 框架 | ||
【權利要求書】：
1.一種貼片二極管框架，包括塑封料部分，所述塑封料部分中設有平行布置的上框架(1)和下框架(2)，所述上框架(1)和下框架(2)之間設有芯片(3)，所述上框架(1)和下框架(2)中部均形成臺階式折彎，所述折彎處設有折彎孔洞(4)。
2.根據權利要求1所述的貼片二極管框架，其特征在于：所述上框架(1)和下框架(2)包括邊框(1.1)，所述邊框(1.1)呈長方形狀，所述邊框(1.1)上設有若干定位孔(1.2)，所述定位孔(1.2)沿著邊框(1.1)的長度方向延伸，所述邊框(1.1)上連接有引腳單元(1.3)，所述引腳單元(1.3)有若干個，沿著邊框(1.1)的長度方向分布在邊框(1.1)的同側。
3.根據權利要求2所述的貼片二極管框架，其特征在于：所述引腳單元(1.3)包括端線(1.3.1)和引線(1.3.2)，所述端線(1.3.1)和引線(1.3.2)連接處形成臺階式折彎。
4.根據權利要求1所述的貼片二極管框架，其特征在于：所述折彎孔洞(4)的直徑為1.5±0.1mm。
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