[實用新型]喇叭及電子設備

有效

• 申請號: 201720090307.4
• 申請日: 2017-01-20
• 公開（公告）號: CN206380091U
• 公開（公告）日: 2017-08-04
• 發明（設計）人: 安朝輝
• 申請（專利權）人: 深圳市吉瑞德隆電子科技有限公司
• 主分類號: H04R9/06
• 分類號: H04R9/06;H04R9/02
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司44414
• 代理人: 張全文

1.一種喇叭，其特征在于：包括外殼、振膜、華司、磁鐵、T形鐵、PCB板和音圈，所述外殼設有貫穿所述外殼底端和頂端的安裝孔，所述外殼的底端周緣徑向所述安裝孔彎折形成底壓邊，所述振膜設于所述底壓邊的上方，所述華司設于所述振膜的上方，所述磁鐵開設有穿孔且設于所述華司的上方，所述T形鐵包括伸入所述穿孔內的圓柱體和位于所述磁鐵上方的圓板體，所述PCB板設于所述圓板體的上方，所述音圈與所述振膜朝向所述外殼頂端的側面連接且所述音圈的端部經所述安裝孔引出至所述外殼的頂端外。

2.根據權利要求1所述的喇叭，其特征在于：所述音圈包括音圈體和與引線體，所述音圈體與所述振膜連接且位于所述穿孔的內壁與所述圓柱體之間，所述引線體繞設經過所述磁鐵與所述圓板體之間的間隙以及所述圓板體與所述PCB板之間的間隙引出至所述外殼的頂端外。

3.根據權利要求1所述的喇叭，其特征在于：所述音圈體與所述振膜粘接。

4.根據權利要求1～3任一項所述的喇叭，其特征在于：所述T形鐵的中部開設有貫穿所述圓柱體和所述圓板體的調音孔，所述PCB板開設有與所述調音孔位置對應的避空孔。

5.根據權利要求4所述的喇叭，其特征在于：所述PCB板上設有位于所述避空孔外周側的環形焊盤。

6.根據權利要求1～3任一項所述的喇叭，其特征在于：所述外殼的頂端周緣徑向所述安裝孔彎折形成用于壓緊固定所述PCB板的頂壓邊。

7.根據權利要求6所述的喇叭，其特征在于：所述外殼為鋁質外殼，所述底壓邊和所述頂壓邊經壓邊機將所述鋁質外殼的底端和頂端壓制成型。

8.根據權利要求1～3任一項所述的喇叭，其特征在于：所述底壓邊與所述振膜之間設有用于支撐所述振膜的振膜墊圈。

9.根據權利要求1～3任一項所述的喇叭，其特征在于：所述底壓邊的相對兩表面為平整結構。

10.一種電子設備，其特征在于：包括權利要求1～9任一項所述的喇叭。