[實用新型]終端的殼體及終端有效
| 申請號： | 201720086591.8 | 申請日： | 2017-01-20 |
| 公開（公告）號： | CN206506794U | 公開（公告）日： | 2017-09-19 |
| 發明（設計）人： | 李飛飛 | 申請（專利權）人： | 廣東歐珀移動通信有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/02 | 分類號： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙)11201 | 代理人： | 黃德海 |
| 地址： | 523860 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 終端 殼體 | ||
【權利要求書】：
1.一種終端的殼體，其特征在于，所述殼體包括底板及自所述底板的四周延伸的側壁，所述側壁形成有空心層，所述空心層內填充有填充物，所述填充物的密度小于所述殼體的密度。
2.如權利要求1所述的終端的殼體，其特征在于，所述空心層沿所述側壁的周向延伸。
3.如權利要求2所述的終端的殼體，其特征在于，所述空心層沿所述側壁的周向連續延伸以形成環狀。
4.如權利要求2所述的終端的殼體，其特征在于，所述空心層的數量為多個，多個所述空心層繞所述側壁的周向間斷分布。
5.如權利要求1所述的終端的殼體，其特征在于，所述填充物填充滿所述空心層。
6.如權利要求1所述的終端的殼體，其特征在于，所述殼體包括金屬殼，所述填充物包括硅膠。
7.如權利要求1所述的終端的殼體，其特征在于，所述空心層的截面呈圓形。
8.如權利要求1所述的終端的殼體，其特征在于，所述殼體為所述終端的前殼、中框或后殼。
9.一種終端，其特征在于包括如權利要求1-8任意一項所述的終端的殼體。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廣東歐珀移動通信有限公司，未經廣東歐珀移動通信有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201720086591.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：SMC型半導體引線框架
- 下一篇：SMB型半導體引線框架
