[實用新型]電水壺

有效

• 申請號: 201720085940.4
• 申請日: 2017-01-20
• 公開（公告）號: CN206729738U
• 公開（公告）日: 2017-12-12
• 發明（設計）人: 梅長云;常見虎;伍世潤;何新華;馬向陽;柳維軍
• 申請（專利權）人: 佛山市順德區美的電熱電器制造有限公司
• 主分類號: A47J27/12
• 分類號: A47J27/12
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司11283
• 代理人: 鄺圓暉,李雪

技術領域

本實用新型屬于家用電器領域，具體地，涉及一種電水壺。

背景技術

常規電水壺的壺底壁多采用高導熱系數的金屬薄板，電熱盤安裝在壺底壁的底面，直接對壺底壁進行加熱，進而加熱壺內的液態水。

其中，電熱盤的熱源來自電熱管，電熱管多呈環繞狀，因而僅對壺底壁中的環形的電熱管接觸區域集中加熱，受熱面積小，而遠離電熱管接觸區的加熱效果差，導致局部受熱明顯。

這樣，在電水壺工作時，將造成壺底汽泡不均勻，局部汽泡密集、長大，進而破泡，產生較大噪聲。

實用新型內容

針對現有技術中的上述不足或缺陷，本實用新型提供一種電水壺，能夠使壺底受熱更均勻，避免局部汽泡密集的現象，達到降噪的效果。

為實現上述目的，本實用新型提供了一種電水壺，包括熱盤組件和壺底壁，所述壺底壁包括底部的低導熱系數材料板，所述低導熱系數材料板為設有中心通孔的圓環板，所述低導熱系數材料板的導熱系數不大于100W/m.k，所述熱盤組件包括加熱功率不小于800W且不大于2000W的電熱管，所述電熱管呈環狀盤繞安裝于所述低導熱系數材料板的底面。

優選地，所述低導熱系數材料板的環寬不小于呈環狀盤繞安裝的所述電熱管的環寬

，所述低導熱系數材料板的中心通孔的半徑不大于所述電熱管的內徑。

優選地，所述低導熱系數材料板為導熱系數不大于60W/m.k的金屬導熱板，該金屬導熱板的厚度不小于1mm且不大于5mm。

優選地，所述金屬導熱板為45#鋼板、304不銹鋼板、430不銹鋼板或高錳鋼板。

優選地，所述低導熱系數材料板為導熱系數不大于60W/m.k的非金屬導熱板，該非金屬導熱板的厚度不小于0.2mm且不大于2mm。

優選地，所述非金屬導熱板為微晶板或陶瓷板。

優選地，所述熱盤組件包括安裝于所述低導熱系數材料板底面的基板，所述基板為導熱系數大于100W/m.k的高導熱系數金屬板，所述電熱管通過所述基板安裝在所述低導熱系數材料板的底面。

優選地，所述基板為平板且中心部形成有與所述中心通孔相適配的凸出部。

優選地，所述凸出部為沖壓成型，所述基板的底面形成有相應盲孔狀的中心沖壓孔。

優選地，所述凸出部凸出于所述基板頂面的凸出高度不大于所述低導熱系數材料板的厚度。

優選地，所述壺底壁還包括厚度不大于1mm的食品級的表層金屬導熱板，所述表層金屬導熱板、所述低導熱系數材料板和所述基板依次層疊。

優選地，所述電水壺包括壺身，所述壺底壁的周緣與所述壺身的底周緣之間焊接連接或卷邊連接。

通過上述技術方案，在本實用新型的電水壺中，由于壺底壁包括圓環板形狀的低導熱系數材料板，電熱管呈環狀盤繞安裝于低導熱系數材料板的圓環狀底面，從而電熱管的熱接觸區域局限于低導熱系數材料板的圓環狀底面，換言之，圓環板形狀的低導熱系數材料板增厚了熱接觸區域的厚度，利用低導熱系數材料板的低導熱系數，可減緩沿壺底壁厚度方向導熱，同時增大壺底壁的橫向受熱區域，有利于壺底壁的橫向受熱均衡，解決局部密集汽泡的問題，達到降噪效果。

本實用新型的其它特征和優點將在隨后的具體實施方式部分予以詳細說明。

附圖說明

構成本實用新型的一部分的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中：

圖1為本實用新型的電水壺的整體剖視圖；

圖2和圖3均為圖1中的C部分放大圖，分別顯示了壺身與壺底壁之間的兩種連接結構；

圖4、圖5分別顯示了熱盤組件與壺底壁之間的兩種安裝結構；

圖6為根據本實用新型的優選實施方式的電水壺的壺底壁結構圖，其中壺底壁為圓環狀的低導熱系數材料板；

圖7為圖6中熱盤組件安裝于壺底壁時的仰視圖；

圖8圖示了現有技術中熱盤組件在壺底壁的加熱區域以及可比較的本實用新型改進后的加熱區域。

附圖標記說明：

1 熱盤組件2壺底壁

3 壺身4壺蓋

5 外殼6蒸汽管

7 手柄8低導熱系數材料板

9 表層金屬導熱板11 電熱管

12基板121凸出部

具體實施方式