[實用新型]一種鋁箔復合導熱硅膠片

有效

• 申請號: 201720082765.3
• 申請日: 2017-01-20
• 公開（公告）號: CN206365214U
• 公開（公告）日: 2017-07-28
• 發明（設計）人: 張黎明
• 申請（專利權）人: 東莞市麥瑞斯電子材料有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種導熱硅膠片，特別涉及一種鋁箔復合導熱硅膠片。

背景技術

電子設備是指由集成電路、晶體管、電子管等電子元器件組成，應用電子技術(包括)軟件發揮作用的設備，包括電子計算機以及由電子計算機控制的機器人、數控或程控系統等，電子設備自上世紀七八十年代至今、尤其是新世紀以來的發展十分的迅速。

電子設備在近年來的發展趨勢是體積逐漸的變小，電子設備的體積變小成為很多電子設備廠家和消費者的追求，隨著電子設備的功耗大但體積必須輕薄，目前主流的電子設備散熱方式是通過導熱和散熱片進行熱量的傳導和散發，單純的導熱和靠散熱片的結構無法滿足需要，同時也增加了設計成本；而且現有的電子設備的散熱器大多是硬質的，在進行組裝的時候成本較高而且相應的導致了安裝工藝的復雜。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是克服現有技術的缺陷，提供一種鋁箔復合導熱硅膠片。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了如下的技術方案：

本實用新型一種鋁箔復合導熱硅膠片，包括鋁箔片機構且所述鋁箔片機構的一側設置有導熱硅膠片，所述導熱硅膠片的一側連接有離型膜層，所述導熱硅膠片與所述離型膜層之間通過導熱柱機構進行連接。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述鋁箔片機構的邊側設置有凹形槽機構。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述鋁箔片機構的頂部設置有若干連接座機構。

作為本實用新型的一種優選技術方案，若干所述連接座機構的頂部均設置有安裝口機構。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述導熱柱機構由鍍金不銹鋼制成。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果如下：提高了散熱的效率；占用體積小，降低了電子設備的散熱設計的難度；省去了硬質的散熱器，節約了成本的同時和也降低了組裝工藝的難度；通過鋁箔片機構提高了熱的傳導及散熱效率，解決了輕薄的電子設備因散熱空間小散熱效率低的問題。

附圖說明

附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的限制。在附圖中：

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖中：1、鋁箔片機構；2、導熱硅膠片；3、離型膜層；4、導熱柱機構；5、凹形槽機構；6、連接座機構；7、安裝口機構。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的優選實施例進行說明，應當理解，此處所描述的優選實施例僅用于說明和解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

實施例1

如圖1所示，本實用新型提供一種鋁箔復合導熱硅膠片，包括鋁箔片機構1且所述鋁箔片機構1的一側設置有導熱硅膠片2，所述導熱硅膠片2的一側連接有離型膜層3，所述導熱硅膠片2與所述離型膜層3之間通過導熱柱機構4進行連接。

進一步的，所述鋁箔片機構1的邊側設置有凹形槽機構5，方便進一步的提高鋁箔片機構1的導熱效率以及散熱效果，凹形槽機構5可以形成半封閉式的熱氣環流槽，有利于進一步提高鋁箔片機構1的導熱效果以及散熱效率。

所述鋁箔片機構1的頂部設置有若干連接座機構6，可以方便多個鋁箔片機構1進行聯結使用，達到規模使用的效果和更大的效率。

若干所述連接座機構6的頂部均設置有安裝口機構7，方便連接座機構6的使用。

所述導熱柱機構4由鍍金不銹鋼制成，可以提高導熱柱機構4的導熱效率。

具體的，電子設備的熱量可以通過鋁箔片機構1、導熱硅膠片2和離型膜層3進行熱量的傳遞，鋁箔片機構1提高了熱的傳導及散熱效率，解決了輕薄的電子設備因散熱空間小散熱效率低的問題；所述導熱柱機構4由鍍金不銹鋼制成，可以提高導熱柱機構4的導熱效率。

本實用新型提高了散熱的效率；占用體積小，降低了電子設備的散熱設計的難度；省去了硬質的散熱器，節約了成本的同時和也降低了組裝工藝的難度；通過鋁箔片機構1提高了熱的傳導及散熱效率，解決了輕薄的電子設備因散熱空間小散熱效率低的問題。

最后應說明的是：以上所述僅為本實用新型的優選實施例而已，并不用于限制本實用新型，盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，對于本領域的技術人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。