[實用新型]大功率二端表面引出腳電子元器件立體封裝結構

有效

• 申請號: 201720077006.8
• 申請日: 2017-01-19
• 公開（公告）號: CN206401306U
• 公開（公告）日: 2017-08-11
• 發明（設計）人: 劉橋
• 申請（專利權）人: 貴州煜立電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/488
• 代理公司: 貴陽中新專利商標事務所52100
• 代理人: 劉楠

1.一種大功率二端表面引出腳電子元器件立體封裝結構，其特征在于：該大功率二端表面引出腳電子元器件立體封裝結構由密封帽（1）、陽極（2）和多面體柱陰極連接組成，多面體柱陰極由多面體柱（3）、凸臺（4）和連接柄（5）組成一體結構，陽極（2）為圓錐體和圓柱體組合成的一體結構，在陽極（2）的圓錐體和圓柱體中設有通孔，陽極（2）通過其通孔套在多面體柱陰極的多面體柱（3）上，在陽極（2）上設有陽極導線插孔（2.1），在陽極導線插孔（2.1）中插有陽極導線（2.2），并且陽極導線（2.2）插在陽極導線插孔（2.1）中的一端通過銀焊、銅焊或錫焊與陽極（2）焊接在一起，在多面體柱陰極的凸臺（4）和連接柄（5）中設有一陽極導線通孔，陽極導線（2.2）的另一端穿過陽極導線通孔后表露在連接柄（5）外，在陽極（2）與多面體柱陰極的多面體柱（3）和凸臺（4）之間填充有絕緣層（6），在陽極導線（2.2）與凸臺（4）和連接柄（5）的陽極導線通孔之間也填充有絕緣層（6），陽極（2）和陽極導線（2.2）通過絕緣層（6）與多面體柱陰極連接為一體；在多面體柱陰極的多面體柱（3）上設有用于粘貼固定電子元器件芯片（7）用的固晶平面（3.1）；密封帽（1）連接固定在陽極（2）上，并將多面體柱（3）及粘貼固定在其上的電子元器件芯片（7）全部密封罩住。

2.根據權利要求1所述的大功率二端表面引出腳電子元器件立體封裝結構，其特征在于：所述多面體柱（3）為正多面體柱。

3.根據權利要求2所述的大功率二端表面引出腳電子元器件立體封裝結構，其特征在于：所述多面體柱（3）為正三面體柱、正四面體柱、正五面體柱、正六面體柱、正八面體柱或正十二面體柱。

4.根據權利要求1所述的大功率二端表面引出腳電子元器件立體封裝結構，其特征在于：在陽極（2）通過其通孔套在多面體柱陰極的多面體柱（3）上及陽極導線（2.2）的另一端穿過陽極導線通孔后，在陽極（2）與多面體柱陰極的多面體柱（3）和凸臺（4）之間及陽極導線（2.2）與陽極導線通孔之間灌注有玻璃漿料，該玻璃漿料經燒結后形成絕緣子式的絕緣層（6），該絕緣層（6）將陽極（2）和陽極導線（2.2）與多面體柱陰極相互隔離。

5.根據權利要求1所述的大功率二端表面引出腳電子元器件立體封裝結構，其特征在于：在多面體柱陰極的連接柄（5）上設有與安裝座或散熱器連接的螺紋（5.1）。

6.根據權利要求1所述的大功率二端表面引出腳電子元器件立體封裝結構，其特征在于：所述密封帽（1）為中空式筒罩結構或為與被密封的多面體柱（3）及電子元器件芯片（7）澆注在一起的實心結構。

7.根據權利要求6所述的大功率二端表面引出腳電子元器件立體封裝結構，其特征在于：所述密封帽（1）為透明或不透明結構。