[實(shí)用新型]晶圓切割道結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720067532.6
• 申請(qǐng)日: 2017-01-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN206422061U
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-08-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張晶晶;張俊杰
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 中芯國(guó)際集成電路制造（北京）有限公司;中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/544
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/544;H01L21/78
• 代理公司: 上海光華專(zhuān)利事務(wù)所31219
• 代理人: 余明偉

1.一種晶圓切割道結(jié)構(gòu)，適于將晶圓分隔為若干個(gè)芯片，其中，所述晶圓切割道結(jié)構(gòu)與芯片之間設(shè)有密封環(huán)，其特征在于，所述晶圓切割道結(jié)構(gòu)包括：

監(jiān)測(cè)環(huán)，環(huán)繞所述密封環(huán)設(shè)置，且與所述密封環(huán)相距一安全距離。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓切割道結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述安全距離大于或等于所述監(jiān)測(cè)環(huán)的線寬。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓切割道結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述密封環(huán)包括疊層結(jié)構(gòu)以及與其相連接的焊墊，且所述監(jiān)測(cè)環(huán)的厚度等于所述焊墊的厚度。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓切割道結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述監(jiān)測(cè)環(huán)與所述焊墊位于同一金屬層。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓切割道結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括位于所述監(jiān)測(cè)環(huán)上下兩側(cè)的上鈍化層以及下鈍化層，其中，至少所述上鈍化層將所述監(jiān)測(cè)環(huán)全部覆蓋。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓切割道結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述監(jiān)測(cè)環(huán)的縱截面的形狀包括圓形、方形、圓環(huán)形、或方環(huán)形。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓切割道結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述監(jiān)測(cè)環(huán)的為鋁材質(zhì)的監(jiān)測(cè)環(huán)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓切割道結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括測(cè)試結(jié)構(gòu)，位于所述監(jiān)測(cè)環(huán)的正下方。

9.一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包括：功能器件區(qū)域、密封環(huán)以及如權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的晶圓切割道結(jié)構(gòu)；其中

所述密封環(huán)位于所述功能器件區(qū)域及所述晶圓切割道結(jié)構(gòu)之間，且所述密封環(huán)環(huán)繞所述功能器件區(qū)域，以將所述功能器件區(qū)域與所述晶圓切割道結(jié)構(gòu)隔離開(kāi)。