[實用新型]一種電子機械類產品的封裝結構

有效

• 申請號: 201720067268.6
• 申請日: 2017-01-20
• 公開（公告）號: CN206401305U
• 公開（公告）日: 2017-08-11
• 發明（設計）人: 厲干年;霍道榮;閔峰
• 申請（專利權）人: 上海軍陶電源設備有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/367
• 代理公司: 北京華仲龍騰專利代理事務所(普通合伙)11548
• 代理人: 李靜

技術領域

本實用新型涉及子機械類產品的封裝技術領域，具體是一種電子機械類產品的封裝結構。

背景技術

在電子機械類產品生產過程中，外殼、蓋板的結構及材質選擇是極其重要的，現有技術中通常使用散熱性好，但絕緣效果不佳（需通過輔助絕緣材料）的導電性材料，或使用絕緣性好但散熱性能一般易變形的非導電性材料，從而導致電源PCBA中產品引腳對金屬蓋板的耐壓大大降低，現有技術盡管采取使用絕緣材料克服電源模塊耐壓問題，但是其封裝工藝復雜、實際操作困難以及不良品數量高；產品引腳長短不一，導致客戶在強烈機械振動等過程引起中產品引腳斷裂的風險。在生產過程中為了規避產品引腳與外殼、蓋板之間的絕緣問題，需要用輔助隔離柱，從而增加工序和成本，降低了工作效率。由于輔助隔離柱不耐高溫焊接，原有技術不能保證產品引腳與導電性材料外殼蓋板之間的量產絕緣耐電壓問題，從而降低了產品的可靠性。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種電子機械類產品的封裝結構，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種電子機械類產品的封裝結構，包括蓋板和外殼，所述蓋板通過導電性金屬材料制成的散熱金屬蓋板；所述蓋板黑色陽極氧化，所述蓋板底端設置有多個引腳，引腳由非導電性材料熱熔與蓋板進行混合注塑成型；所述外殼由散熱性能良好的金屬蓋材料制成，外殼表面進行黑色陽極氧化。

作為本實用新型進一步的方案：所述熱熔溫度范圍在為200℃-300℃之間。

作為本實用新型再進一步的方案：所述外殼對應蓋板設置有定位柱。

作為本實用新型再進一步的方案：所述蓋板和外殼的表面黑色陽極氧化要求是表面不露白，沒有凹坑。

作為本實用新型再進一步的方案：所述定位柱由陶瓷材料制成。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型提供一種電子機械類產品的封裝結構，結構新穎；有效的解決了產品引腳和外殼、蓋板之間的絕緣問題和產品引腳原先因使用輔助材料而產生的長短不一，而且不影響模塊的散熱；減少了生產環節，提高了生產效率，有效的節約了生產成本；避免了客戶端因產品引腳長短不一，導致客戶在振動、沖擊試驗過程中產品引腳斷裂的風險。外殼中由于定位柱，電源PCBA可以在其內任意晃動，從而導致電源PCBA金屬外殼的耐壓大大降低；而現在客戶端要求通常需要兩者特性結合的材料來確保產品使用穩定性，抗振動性、抗高電壓特性，本實用新型很好的解決了這一問題。

附圖說明

圖1為電子機械類產品的封裝結構的蓋板結構示意圖。

圖2為電子機械類產品的封裝結構的外殼結構示意圖。

圖中：1-蓋板、2-引腳、3-外殼、4-定位柱。

具體實施方式

下面結合具體實施方式對本專利的技術方案作進一步詳細地說明。

請參閱圖1-2，一種電子機械類產品的封裝結構，包括蓋板1和外殼3，所述蓋板1通過導電性金屬材料制成的散熱金屬蓋板；所述蓋板黑色陽極氧化，表面不露白，沒有凹坑；所述蓋板1底端設置有多個引腳2，引腳2由非導電性材料熱熔與蓋板進行混合注塑成型；熱熔溫度為200℃-300℃之間；所述外殼由散熱性能良好的金屬蓋材料制成，外殼表面進行黑色陽極氧化；外殼3對應蓋板1設置有定位柱4。

本實用新型的工作原理是：本實用新型提供一種電子機械類產品的封裝結構，結構新穎；有效的解決了產品引腳和外殼、蓋板之間的絕緣問題和產品引腳原先因使用輔助材料而產生的長短不一，而且不影響模塊的散熱；減少了生產環節，提高了生產效率，有效的節約了生產成本；避免了客戶端因產品引腳長短不一，導致客戶在振動、沖擊試驗過程中產品引腳斷裂的風險；外殼中由于定位柱，電源PCBA可以在其內任意晃動，從而導致電源PCBA金屬外殼的耐壓大大降低；而現在客戶端要求通常需要兩者特性結合的材料來確保產品使用穩定性，抗振動性、抗高電壓特性，本實用新型很好的解決了這一問題。

上面對本專利的較佳實施方式作了詳細說明，但是本專利并不限于上述實施方式，在本領域的普通技術人員所具備的知識范圍內，還可以在不脫離本專利宗旨的前提下做出各種變化。