[實用新型]一種高散熱性水加熱用陶瓷發熱體

有效

• 申請號: 201720067116.6
• 申請日: 2017-01-20
• 公開（公告）號: CN206433210U
• 公開（公告）日: 2017-08-22
• 發明（設計）人: 陳聞覺;何峰斌;張偉榮
• 申請（專利權）人: 東莞市國研電熱材料有限公司
• 主分類號: H05B3/48
• 分類號: H05B3/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高散熱性水加熱用陶瓷發熱體，包括陶瓷基體（1）,其特征在于，所述陶瓷基體（1）內埋設有發熱線路（3），所述陶瓷基體（1）外表面設有散熱層（5），所述散熱層（5）的為銅基體，所述陶瓷基體（1）的發熱線路端設有一組電極（6），電極（6）設有電極連接引線（7），在所述陶瓷基體（1）和散熱層（5）之間設置有過渡層（8）。

2.根據權利要求1所述的一種高散熱性水加熱用陶瓷發熱體，其特征在于，所述陶瓷基體（1）主要成分為氧化鋁或氮化硅。

3.根據權利要求1所述的一種高散熱性水加熱用陶瓷發熱體，其特征在于，所述陶瓷基體（1）為方片裝、圓柱狀、圓棒狀其中的一種。

4.根據權利要求1所述的一種高散熱性水加熱用陶瓷發熱體，其特征在于，所述散熱層（5）為總陶瓷發熱體面積的10/100-100/100。

5.根據權利要求1所述的一種高散熱性水加熱用陶瓷發熱體，其特征在于，所述散熱層（5）覆蓋發熱區域。

6.根據權利要求1所述的一種高散熱性水加熱用陶瓷發熱體，其特征在于，所述散熱層厚度在3-200um之間。

7.根據權利要求1所述的一種高散熱性水加熱用陶瓷發熱體，其特征在于，所述散熱層（5）的制作方法為電鍍、化鍍、印刷燒結、物理氣相沉積PVD、離子濺射、化學氣相沉積CVD方法的其中一種或多種組合。

8.根據權利要求1所述的一種高散熱性水加熱用陶瓷發熱體，其特征在于，所述的過渡層（8）含有陶瓷基體（1）相同的主要成分。