[實用新型]接地膜及具有接地膜的印制電路板

有效

• 申請號: 201720063320.0
• 申請日: 2017-01-17
• 公開（公告）號: CN206506769U
• 公開（公告）日: 2017-09-19
• 發明（設計）人: 白路凡
• 申請（專利權）人: 東莞市道誠絕緣材料有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 張艷美,王志

1.一種接地膜，其特征在于：至少包括沿厚度方向疊加的第一金屬導電層和第二金屬導電層，所述第一金屬導電層的外表面依次涂覆有防氧化層、金屬光亮層、鍍膜層和金屬箔基體，所述第二金屬導電層的外表面涂覆有導電膠層，所述第一金屬導電層和所述第二金屬導電層之間設置有阻隔層，所述阻隔層間隔貫穿嵌設有導電片，所述導電片凸出于所述阻隔層外表面且分別與所述第一金屬導電層和所述第二金屬導電層電性連接，藉由所述導電片使得所述第一金屬導電層和所述第二金屬導電層電性連接。

2.如權利要求1所述的接地膜，其特征在于：所述防氧化層設置為耐高溫金屬防氧化層，所述防氧化層的厚度為0.1-5微米。

3.如權利要求1所述的接地膜，其特征在于：所述金屬箔基體的材料選自鋁箔、銅箔、鈦箔、鎳箔中的任一種。

4.如權利要求1所述的接地膜，其特征在于：所述鍍膜層的材料選自鋁、金、銀、銅、鋅、鉻或者其任意組合，所述鍍膜層的厚度設置為0.01-5微米。

5.如權利要求1所述的接地膜，其特征在于：所述金屬光亮層的材料選自鋁、銅、鈦、鎳中的任一種或其任意合金。

6.如權利要求1所述的接地膜，其特征在于：所述導電膠層設置為耐高溫的具有熱固化性能的導電膠層，所述導電膠層的材料選自改性環氧樹脂或者改性丙烯酸樹脂，所述導電膠層的厚度設置為0.02-30微米。

7.如權利要求1所述的接地膜，其特征在于：所述阻隔層設置為絕緣阻隔層，材料采用環氧樹脂。

8.如權利要求1所述的接地膜，其特征在于：所述第一金屬導電層和所述第二金屬導電層的材料選自金屬材料、鐵氧體、石墨、碳納米管、石墨烯中的一種或其任意合金。

9.如權利要求1所述的接地膜，其特征在于：所述導電片的凸出高度為0.01-0.5微米。

10.一種具有接地膜的印制電路板，其特征在于：包括印制電路板，所述印制電路板上設置有電磁波屏蔽層，所述電磁波屏蔽層的表面設置有如權利要求1-9所述的接地膜。