[實用新型]低壓無功補償控制器

有效

• 申請號: 201720061839.5
• 申請日: 2017-01-18
• 公開（公告）號: CN206364514U
• 公開（公告）日: 2017-07-28
• 發明（設計）人: 蔡航凱
• 申請（專利權）人: 威斯康電容器有限公司
• 主分類號: H02J3/18
• 分類號: H02J3/18
• 代理公司: 溫州甌越專利代理有限公司33211
• 代理人: 王阿寶

1.一種低壓無功補償控制器，包括底殼、面蓋以及電路板組件，所述底殼內設有容置腔，面蓋蓋設于底殼的容置腔口部，電路板組件置于容置腔內，電路板組件包括人機交互通訊板和主控板，主控板與人機交互通訊板連接，人機交互通訊板固定于面蓋上，主控板具有變壓器、互感器、插接端子排以及通訊接插端子，在底殼上設有與插接端子排配合的端子排伸出孔以及與通訊接插端子對應配合的通訊端子孔，其特征在于：所述的主控板包括第一集成電路板、第二集成電路板以及中間支撐柱，所述第一集成電路板設于第二集成電路板上方，第一集成電路板和第二集成電路板支撐并固定連接于中間支撐柱兩端，第一集成電路板、第二集成電路板經插針通訊連接，變壓器、互感器、插接端子排和通訊接插端子集成設于第二集成電路板底部，所述第一集成電路板為集成有主控制電路的CPU板，第一集成電路板經排線與人機交互通訊板通訊連接。

2.根據權利要求1所述低壓無功補償控制器，其特征在于：所述容置腔包括上腔和下腔，上腔大于下腔，在上腔和下腔之間形成有臺階部，所述底殼外側位于下腔位置設有與臺階部對應的凹部，所述臺階部上設有貫通至凹部內的端子排伸出孔，所述底殼與下腔對應的位置設有所述通訊端子孔。

3.根據權利要求2所述低壓無功補償控制器，其特征在于：所述底殼底部的邊角處設有散熱窗孔，散熱窗孔呈L形狀，包括位于底殼底壁上的第一孔段以及位于底殼側壁上的第二孔段。

4.根據權利要求1或2或3所述低壓無功補償控制器，其特征在于：所述底殼內設有面蓋安裝臺，底殼外壁設有位于面蓋安裝臺正下方的讓位凹陷，在面蓋安裝臺位于底殼外側形成鎖緊臺階面，面蓋安裝臺上設有貫通至凹陷內的通孔，所述底殼內側壁設有正對于通孔正上方的定位凹陷，定位凹陷一端與通孔位置對應，定位凹陷另一端貫通出底殼的口部，所述面蓋內側設有凸起的螺釘柱，螺釘柱與通孔一一對應配合，螺釘柱內設有螺紋孔，所述螺釘柱與所述定位凹陷定位配合，經緊固螺釘沿著讓位凹陷、通孔鎖接于螺釘柱內構成面蓋與底殼鎖緊連接。

5.根據權利要求1或2或3所述低壓無功補償控制器，其特征在于：所述面蓋內側設有4個沿周向均勻分布的安裝凸柱，人機交互通訊板架設于安裝凸柱上并可拆卸安裝，所述面蓋上設有與人機交互通訊板上交互位置對應的窗口。