[實(shí)用新型]一種可拆卸的組合式拋光盤

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720061831.9
• 申請(qǐng)日: 2017-01-17
• 公開（公告）號(hào): CN206952801U
• 公開（公告）日: 2018-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 卓俊輝;孔令沂;孫國(guó)勝;韓景瑞;張新河;劉丹;李錫光;蕭黎鑫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市天域半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類號(hào): B24D13/14
• 分類號(hào): B24D13/14
• 代理公司: 廣州市南鋒專利事務(wù)所有限公司44228
• 代理人: 羅曉聰

技術(shù)領(lǐng)域：

本實(shí)用新型涉及化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)領(lǐng)域，特指一種可拆卸的組合式拋光盤。

背景技術(shù)：

化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)，簡(jiǎn)稱CMP技術(shù)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶片的生產(chǎn)和集成電路制造工藝，可以在拋光面獲得低粗糙度、低缺陷密度的優(yōu)良平整表面。

CMP技術(shù)的典型方法是：在拋光設(shè)備的拋光盤上粘貼特定的拋光墊，拋光墊上方持續(xù)供給特定的拋光液，保持拋光盤勻速旋轉(zhuǎn)；拋光盤上方放置一個(gè)或多個(gè)拋光夾具，被拋光材料固定于夾具下方，被拋光材料的待拋光表面與拋光墊直接接觸，在夾具施加的拋光壓力下完成相應(yīng)的拋光步驟。實(shí)際的CMP應(yīng)用過(guò)程中，通常涉及多種或多個(gè)步驟的CMP拋光工藝，每個(gè)步驟都需要有特定的拋光墊和拋光液來(lái)搭配完成相應(yīng)的功能，然而，每個(gè)拋光盤上僅粘貼一種拋光墊，即使同類拋光墊也可能因?yàn)橛糜诓煌膾伖庖憾鵁o(wú)法通用，此外，每種拋光液都會(huì)對(duì)拋光盤造成污染。因此，在CMP過(guò)程中，拋光盤需要頻繁更換或者是清理維護(hù)，是CMP效果保障和效率保障的關(guān)鍵部件。

傳統(tǒng)的拋光盤是一個(gè)不可分割的整體，由于其體積大、重量大，以致使工作人員在對(duì)拋光盤清理維護(hù)和更換拋光盤的過(guò)程中，拋光盤的拆卸與安裝均十分不便，且容易因操作失誤而導(dǎo)致機(jī)器受損和人員受傷。

有鑒于此，本發(fā)明人提出以下技術(shù)方案。

實(shí)用新型內(nèi)容：

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種可拆卸的組合式拋光盤。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用了下述技術(shù)方案：該可拆卸的組合式拋光盤包括拋光盤主體，所述拋光盤主體包括有安裝在拋光設(shè)備上的內(nèi)盤體以及以可拆卸的方式嵌合套接于內(nèi)盤體外圍的外盤體，該內(nèi)盤體外圍設(shè)置有若干等間距分布的限位部，且該外盤體底面向上開設(shè)有容置所述內(nèi)盤體的容置槽，并于容置槽中設(shè)置若干等間距分布的嵌位部，該內(nèi)盤體嵌合于外盤體的容置槽中后，該限位部和嵌位部相互嵌合定位，令內(nèi)盤體和外盤體固定在一起，且外盤體上端具有平面以粘貼固定拋光墊。

進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述內(nèi)盤體外圍設(shè)置有作為所述限位部的限位槽，所述容置槽中設(shè)置有作為所述嵌位部的定位銷，該限位槽的寬度比定位銷寬度大。

進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述限位槽的寬度比定位銷寬度大0.4～2.0mm。

進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述內(nèi)盤體和外盤體均呈圓形，所述容置槽為圓槽，且該內(nèi)盤體的直徑小于容置槽的內(nèi)徑。

進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述內(nèi)盤體的外徑比容置槽的內(nèi)徑小0.6～4.0mm。

進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述外盤體上端面向下開設(shè)有供T型取盤工具螺旋固定的第一螺紋孔；所述內(nèi)盤體上端面向下開設(shè)有供T型取盤工具螺旋固定的第二螺紋孔。

進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述內(nèi)盤體和外盤體的直角邊緣處均設(shè)置成圓倒角。

進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述外盤體為半包圍蓋型結(jié)構(gòu)，其頂部厚度為5～25mm，側(cè)壁厚度為2～10mm。

采用上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比較具有如下有益效果：

1、本實(shí)用新型將傳統(tǒng)拋光盤一分為二，分為外盤體和內(nèi)盤體，具體設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)兩盤體可自由拆卸與輕便安裝。

2、本實(shí)用新型在使用時(shí)，直接將內(nèi)盤體安裝在拋光設(shè)備上，再將外盤體嵌合套接于內(nèi)盤體外圍，且該外盤體上端固定的拋光墊直接對(duì)待拋光產(chǎn)品進(jìn)行拋光處理，在需要對(duì)拋光盤主體清洗或更換時(shí)，或拋光工藝需要多個(gè)拋光墊輪流使用時(shí)，不需要將整個(gè)拋光盤主體拆卸下來(lái)，即在不拆卸內(nèi)盤體的情況下，僅將外盤體拆卸出來(lái)進(jìn)行清洗、更換即可，由于外盤體重量相對(duì)拋光盤主體而言較輕，以致拆裝起來(lái)更加方便，而且操作安全性明顯提高。

3、本實(shí)用新型在使用過(guò)程中，由于外盤體的保護(hù)，內(nèi)盤體始終不受磨拋液的污染，因而不需要經(jīng)常拆裝，保護(hù)了轉(zhuǎn)軸動(dòng)力系統(tǒng)的穩(wěn)定性，進(jìn)而有利于整個(gè)拋光設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。

4、因拋光工藝需要多個(gè)拋光墊輪流使用，每個(gè)拋光盤主體中的外盤體可以粘貼一種拋光墊，而不需要在整個(gè)拋光盤主體上進(jìn)行更換，減少了拋光盤主體制作的材料用量和成本。

附圖說(shuō)明：

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1中沿A-A向的剖視圖；

圖3是本實(shí)用新型中外盤體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實(shí)用新型中內(nèi)盤體的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式：

下面結(jié)合具體實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。