[實用新型]一種實現超高密顯示的倒裝結構LED芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201720060825.1
• 申請日: 2017-01-18
• 公開（公告）號: CN206451731U
• 公開（公告）日: 2017-08-29
• 發明（設計）人: 龔文;邵鵬睿
• 申請（專利權）人: 蘇州晶臺光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 北京君泊知識產權代理有限公司11496
• 代理人: 王程遠

1.一種實現超高密顯示的倒裝結構LED芯片封裝結構，其特征在于，包括基板、藍光LED芯片、綠光LED芯片、紅光LED芯片、鍵合線、A獨立負極焊盤、B獨立負極焊盤、公共正極焊盤和三角形結構綠漆；所述藍光LED芯片和綠光LED芯片為倒裝結構芯片，所述紅光LED芯片為垂直結構芯片，所述基板的正面和背面分別設置有正面電路線路和背面電路線路，并在所述基板上設置有用于連接所述正面電路線路和所述背面電路線路的導電孔，所述導電孔從所述正面電路線路延伸到所述背面電路線路，并通過導電金屬物質或非導電物質將其塞滿密封填平，所述基板的正面電路線路上設置有一個公共正極焊盤并于放置所述藍光LED芯片和綠光LED芯片的區域分別設置有所述A獨立負極焊盤和B獨立負極焊盤，所述藍光LED芯片通過導電底膠分別與所述A獨立負極焊盤和公共正極焊盤連接，所述綠光LED芯片通過導電底膠分別與所述B獨立負極焊盤和公共正極焊盤連接，所述紅光LED芯片通過導電底膠連接固定在所述公共正極焊盤上，所述紅光LED芯片表面電極通過一根所述鍵合線連接到所述正面電路線路上，所述基板背面中部設置有三角形結構綠漆。

2.根據權利要求1所述的一種實現超高密顯示的倒裝結構LED芯片封裝結構，其特征在于，所述基板的厚度為0.1mm-0.5mm，顏色為黑色或者白色，材質為BT基板、FR4基板、鋁基板、銅基板和陶瓷基板的其中一種或幾種混合。

3.根據權利要求1所述的一種實現超高密顯示的倒裝結構LED芯片封裝結構，其特征在于，所述基板正面電路線路銅層上是鎳，鎳厚度在100-300u"之間；鎳層上可鍍銀或金，也可鍍銀后再鍍一層金，銀厚在20-80u"之間，金厚在2-10u"之間。

4.根據權利要求1所述的一種實現超高密顯示的倒裝結構LED芯片封裝結構，其特征在于，所述導電孔的直徑為0.05-0.5mm，所述導電孔內金屬填充物是通過電鍍或者塞金屬柱的方式完成，或用塞非金屬物質的方式來完成。