[實(shí)用新型]一種固晶機(jī)分體吸嘴有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720056866.3 | 申請(qǐng)日: | 2017-01-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN206441714U | 公開(公告)日: | 2017-08-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 冷洪偉;李敏 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東莞市棠睿電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/683 | 分類號(hào): | H01L21/683 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 固晶機(jī) 分體 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種固晶機(jī)結(jié)構(gòu),特別涉及一種固晶機(jī)分體吸嘴。
背景技術(shù)
目前,現(xiàn)有的固晶機(jī)吸嘴在使用時(shí),存在著造價(jià)高、吸盤粗糙,使用壽命短,傷芯片的問題,同時(shí)還可能產(chǎn)生吸嘴孔精度不高,而且避位斜度設(shè)置不合理,導(dǎo)致生產(chǎn)間距小的產(chǎn)品無法使用,降低生產(chǎn)使用效益,為此,我們提出一種固晶機(jī)分體吸嘴。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種固晶機(jī)分體吸嘴,可以有效解決背景技術(shù)中的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案為:
一種固晶機(jī)分體吸嘴,包括主體、定位桿,所述主體內(nèi)具有氣孔,所述主體一側(cè)具有相應(yīng)的定位桿,定位桿與主體之間具有膠水位置部,所述定位桿的端部具有吸嘴孔以及吸嘴孔前端具有吸盤,所述吸嘴孔與定位桿之間具有避位角度部。
進(jìn)一步地,分體吸嘴前端的材料可為陶瓷、鎢鋼或電木材料制成。
進(jìn)一步地,所述避位角度部的設(shè)置角度為15度—45度。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型具有如下有益效果:該一種固晶機(jī)分體吸嘴設(shè)計(jì)合理,使用方便,通過設(shè)置主體、膠水位置部、定位桿、吸盤和吸嘴孔,分體吸嘴前端的材料可根據(jù)不同要求分別選擇陶瓷、鎢鋼或電木,電木吸嘴不傷芯片,陶瓷和鎢鋼吸嘴生產(chǎn)效率高,成本低,保證吸嘴孔的生產(chǎn)精度,同時(shí)避位角度部的角度設(shè)置為15°—45°,適用市場(chǎng)上各種產(chǎn)品,實(shí)用性很高,適合廣泛推廣。
【附圖說明】
圖1為本實(shí)用新型一種固晶機(jī)分體吸嘴的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實(shí)用新型一種固晶機(jī)分體吸嘴的分離結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中:1、氣孔;2、主體;3、膠水位置部;4、定位桿;5、避位角度部;6、吸盤;7、吸嘴孔。
【具體實(shí)施方式】
為使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解,下面結(jié)合具體實(shí)施方式,進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
如圖1-2所示,一種固晶機(jī)分體吸嘴,包括主體2、定位桿4,所述主體2內(nèi)具有氣孔1,所述主體2一側(cè)具有相應(yīng)的定位桿4,定位桿4與主體2之間具有膠水位置部3,所述定位桿4的端部具有吸嘴孔7以及吸嘴孔7前端具有吸盤6,所述吸嘴孔7與定位桿4之間具有避位角度部5。
其中,分體吸嘴前端的材料可為陶瓷、鎢鋼或電木材料制成。
其中,所述避位角度部5的設(shè)置角度為15度—45度。
需要說明的是,本實(shí)用新型為一種固晶機(jī)分體吸嘴,該固晶機(jī)分體吸嘴整體結(jié)構(gòu)采用主體、膠水位置部、定位桿、吸盤和吸嘴孔,分體吸嘴前端的材料可根據(jù)不同要求分別選擇陶瓷、鎢鋼或電木,電木吸嘴不傷芯片,陶瓷和鎢鋼吸嘴生產(chǎn)效率高,成本低,保證吸嘴孔的生產(chǎn)精度,同時(shí)避位角度部的角度設(shè)置為15°—45°,適用市場(chǎng)上各種產(chǎn)品,保證該一種固晶機(jī)分體吸嘴的使用效益。
以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解,本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制,上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理,在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下,本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn),這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





