[實(shí)用新型]帶有背面對(duì)準(zhǔn)劃片道的晶圓有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720054097.3 | 申請(qǐng)日: | 2017-01-18 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN206524328U | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-09-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李江華;湯為;孫效中 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 常州旺童半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L23/544 | 分類號(hào): | H01L23/544 |
| 代理公司: | 常州知融專利代理事務(wù)所(普通合伙)32302 | 代理人: | 路向南 |
| 地址: | 213000 江蘇省常州市武進(jìn)區(qū)*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 帶有 背面 對(duì)準(zhǔn) 劃片 | ||
1.一種帶有背面對(duì)準(zhǔn)劃片道的晶圓,正面為器件層,背面為光滑無(wú)圖形區(qū);所述正面有效芯片之間劃有寬度相同的正劃片道;其特征在于:所述背面對(duì)應(yīng)正劃片道的位置處劃有背劃片道。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有背面對(duì)準(zhǔn)劃片道的晶圓,其特征在于:所述正劃片道和背劃片道的寬度相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶有背面對(duì)準(zhǔn)劃片道的晶圓,其特征在于:所述正劃片道和背劃片道均為二氧化硅劃片道。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于常州旺童半導(dǎo)體科技有限公司,未經(jīng)常州旺童半導(dǎo)體科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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- 對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記,對(duì)準(zhǔn)方法和對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)
- 對(duì)準(zhǔn)裝置及對(duì)準(zhǔn)方法
- 對(duì)準(zhǔn)裝置、用于這樣的對(duì)準(zhǔn)裝置的對(duì)準(zhǔn)元件和對(duì)準(zhǔn)方法
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- 使用物理對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記和虛擬對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)
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