[實用新型]一種電路板

有效

• 申請號: 201720053377.2
• 申請日: 2017-01-16
• 公開（公告）號: CN206433259U
• 公開（公告）日: 2017-08-22
• 發明（設計）人: 王釗;金森;郭明;肖樂祥;趙晉陽;姜斌;陶利明
• 申請（專利權）人: 瑞聲科技（新加坡）有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 長沙市阿凡提知識產權代理有限公司43216
• 代理人: 曹俊

技術領域

本實用新型涉及電子技術領域，特別涉及一種電路板。

背景技術

隨著科技的發展，電子產品也在日益普及，而電子產品的性能能否進一步提升，其日益復雜的內部結構的優化是關鍵。電路間的連接導通是電子產品內部結構最基本的一個組成部分，電子產品的內部分布著各種電子器件和電路，電子器件和它的外圍電路之間需要通過焊接來連接和導通。例如在手機中，通常運用hot bar的焊接方式將FPC和揚聲器焊接在一起，這種焊接方式是在金屬焊盤上進行的，而通常傳統的焊盤只有一個大hot bar焊接溢錫孔，很容易導致濺錫、虛焊等問題，這容易造成揚聲器電路通電不良，甚至完全無法通電，進而影響揚聲器的工作，嚴重影響產品品質。由此，為了改善電子產品的內部結構中最基本的電路焊接可靠性問題，設計一個簡單并且有助于提高焊接效果的電路板焊盤結構是非常有必要的。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種電路板，其結構簡單，并且有助于提高焊接效果，能夠避免造成濺錫、虛焊等問題。

為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種電路板,包括：

電路板基材以及設置在電路板基材上的導電線路，所述電路板還包括設置在電路板基材上并與導電線路相連的焊盤，所述焊盤上設置有貫穿所述焊盤的溢錫孔，所述溢錫孔周圍設置至少一個貫穿所述焊盤的錫膏滲透孔，所述錫膏滲透孔的直徑小于所述溢錫孔的直徑。

本實用新型相對于現有技術而言，在電路板的焊盤上分別設置溢錫孔和錫膏滲透孔，且所述錫膏滲透孔設置在溢錫孔的周圍，其直徑小于溢錫孔，如此設置，可以使得在焊盤刷錫膏過程中，利用直徑較小的錫膏滲透孔使錫膏滲透至焊盤的另一面，在融焊過程中，錫膏導熱性可使得焊盤兩面的錫膏快速融化，直徑較大的溢錫孔可將焊盤兩面錫膏融化成的焊錫導通而均勻溢至焊盤兩面，不僅能夠使得焊盤兩面附著焊錫以提高焊接強度、防治虛焊，還能有效改善現有技術中過多焊錫留在焊盤單面而引起的起翹、濺錫情況，進而避免影響電路焊接可靠性，有助于提高焊接效果。

另外，所述錫膏滲透孔的數量為多個，所述多個錫膏滲透孔環繞所述溢錫孔排布。圍繞溢錫孔排布著多個錫膏滲透孔，如此設置，可以使錫膏分散滲透到焊盤另一面的溢錫孔周圍。

另外，所述多個錫膏滲透孔等間距排布。圍繞在溢錫孔周圍的多個錫膏滲透孔等間距排布，可以使錫膏更均勻的滲透到焊盤的另一面；從制造的角度說，圍繞溢錫孔等間距排布的多個錫膏滲透孔更加容易被制作。

另外，所述溢錫孔為圓形孔。圓形的溢錫孔沒有方角，在焊錫時，不容易在方角處積壓氣體、累積臟物等，從而表面焊接效果不佳。

另外，所述錫膏滲透孔為圓形孔。與溢錫孔相類似的，錫膏滲透孔為圓形可以避免焊錫過程中，由方角堆積臟污、氣體引起的不良的焊接效果。

附圖說明

圖1為本實用新型的電路板結構示意圖；

圖2為本實用新型的電路板上的焊盤結構示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型的各實施方式進行詳細的闡述。然而，本領域的普通技術人員可以理解，在本實用新型各實施方式中，為了使讀者更好地理解本實用新型而提出了許多技術細節。但是，即使沒有這些技術細節和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現本實用新型各權利要求所要求保護的技術方案。

本實用新型的第一實施方式涉及一種電路板，如圖1-2所示，包括：