[實用新型]電子裝置

有效

• 申請號: 201720052694.2
• 申請日: 2017-01-17
• 公開（公告）號: CN206524453U
• 公開（公告）日: 2017-09-26
• 發明（設計）人: 祝金龍
• 申請（專利權）人: 上海與德信息技術有限公司
• 主分類號: H01R13/52
• 分類號: H01R13/52
• 代理公司: 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙)31260
• 代理人: 胡麗莉

技術領域

本實用新型涉及電子技術領域，特別涉及一種電子裝置。

背景技術

隨著科技的不斷發展，電子裝置(例如：平板電腦、筆記本電腦、手機)中的連接器性能也越來越強大，目前的電子裝置殼體通常會設有耳機連接器用以連接耳機及USB(universal serial bus，通用串行總線)連接器用以數據傳輸，這些連接器設置于電路板上時，通常以焊接的方式固定，并在電路板上開設有開口以容置連接器。此種結構的電子裝置，在使用過程中液體和粉塵等容易從連接器和電路板之間的縫隙滲入，造成安裝在電路板上的導電組件，因短路而損壞。傳統的防水、防塵技術只是在電路板一側增設一個泡棉，但是水分和灰塵仍然可以從電路板另外一側進入，因此防水、防塵性效果差。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種防水和防塵性能好、可靠性高的電子裝置。

為解決上述技術問題，本實用新型的實施方式提供了一種電子裝置，包括:殼體以及收容在殼體內的電路板和連接器，所述連接器安裝在電路板上，還包括套設在所述連接器外的密封套，

所述密封套包括包覆連接器前端面的環形部，連接器前端面抵持所述環形部的內壁；

所述密封套還包括相互間隔的上密封墊和下密封墊，所述上密封墊和下密封墊分別由環形部內壁的上、下緣朝向殼體內延伸，所述上密封墊包覆所述連接器上表面，所述下密封墊包覆所述連接器下表面，所述上密封墊、下密封墊分別向連接器兩側方向延伸出裙邊，所述上密封墊、下密封墊的裙邊包覆鄰近連接器兩側的電路板邊緣。

本實用新型實施方式相對于現有技術而言，其環形部包覆在連接器前端面，連接器前端面抵持所述環形部的內壁上，使得連接器前端面和殼體之間的縫隙通過環形部得以密封；而所述上密封墊包覆所述連接器上表面，所述下密封墊包覆所述連接器下表面，另外所述上密封墊、下密封墊的裙邊從電路板的上、下兩側包覆鄰近連接器兩側的電路板邊緣，使得外部的水分和粉塵無法達到連接器外表面以及連接器側面與電路板的接縫處。

此種結構的電子裝置因外部的水分和粉塵無法通過連接器外表面以及連接器側面和電路板的接縫處進入電子裝置的內部，提高了電子設備的防水和防塵性能。

進一步的，所述環形部上設置有開口以暴露出位于所述連接器前端面的連接器插孔。如此設置，使得與連接器連接的元件可以穿過開口與連接器連接。

進一步的，所述環形部的開口邊緣朝遠離連接器前端面的方向凸伸有凸環。

進一步的，所述上密封墊遠離環形部的末端朝電路板凸伸有抵持電路板上表面的第一凸臺。通過在上密封墊上設置第一凸臺抵持連接器上表面使得連接器后端和電路板上表面的縫隙得以密封，達到更佳的防水和防塵效果。

進一步的，所述上密封墊朝連接器上表面凸伸有抵持連接器上表面的肋條。

進一步的，所述上密封墊抵持環形部的前端朝電路板凸伸有鄰接連接器上表面的第二凸臺。通過在上密封墊上設置第二凸臺抵持連接器上表面使得連接器前端和密封套之間的縫隙得以進一步密封，達到更佳的防水和防塵效果

進一步的，所述下密封墊遠離環形部的末端緊貼連接器后端面延伸向電路板、并覆蓋鄰近連接器后端面的電路板下表面。如此設置，使得連接器后端和電路板下表面的縫隙得以進一步密封，達到更佳的防水和防塵效果。

進一步的，所述裙邊設置有朝向連接器一側凹陷的弧形缺口。

進一步的，所述殼體包相互扣合的上殼體和下殼體，所述上殼體從電路板上方一側壓持所述上密封墊，所述下殼體從電路板下方一側壓持所述下密封墊。如此設置，使得上密封墊和下密封墊在上殼體和下殼體的壓持作用下與電路板和連接器貼合更加緊密，從而進一步提高防塵和防水效果。

進一步的，所述密封套為硅膠套。

附圖說明

圖1是本實用新型提供的一種電子設置的剖面示意圖；

圖2是本實用新型提供的密封套的結構示意圖；

圖3是本實用新型提供的密封套與電路板的裝配示意圖；

圖4是本實用新型提供的密封套的裝配示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型的各實施方式進行詳細的闡述。然而，本領域的普通技術人員可以理解，在本實用新型各實施方式中，為了使讀者更好地理解本實用新型而提出了許多技術細節。但是，即使沒有這些技術細節和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現本實用新型各權利要求所要求保護的技術方案。