[實用新型]一種具有放電結構的復合型MOV組件

有效

• 申請號: 201720052389.3
• 申請日: 2017-01-17
• 公開（公告）號: CN207021060U
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發明（設計）人: 陳澤同;曾清隆
• 申請（專利權）人: 隆科電子（惠陽）有限公司
• 主分類號: H01C7/112
• 分類號: H01C7/112;H01C1/14;H01C1/01
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 章蘭芳

技術領域

本實用新型涉及金屬氧化物壓敏電阻技術領域，特別涉及一種具有放電結構的復合型MOV組件，以下簡稱FDMOV組件。

背景技術

現有的氧化鋅壓敏電阻器(Metal Oxide Varistors，MOV)具有特殊的非線性電流-電壓特性，應用的環境遭遇雷擊、電磁場干擾、電源開關頻繁動作、電源系統故障時，將使得線路上電壓突增，超過所述MOV的導通電壓，使所述MOV進入導通區，電流和電壓呈非線性關系，此時，所述MOV阻抗變低，僅有幾個歐姆，使過電壓形成突波電流流出，藉以保護所連接的電子產品或昂貴組件。

隨著清潔能源技術的快速發展，高鐵的普及和電子機械(如機器人、機械手等)的廣泛應用，現有的MOV在應用中由于荷電所產生泄漏電流阻礙一些應用領域，又影響MOV的使用壽命，如鐵路的路軌信號；這些領域是必須防護，又不允許正常工作時有泄漏電流產生，如5G通訊由于高可靠性長壽命的一次性產品性能要求，因此，現有的MOV無法滿足實際需求，需進一步改進。

發明內容

本實用新型針對上述現有技術的不足提供一種具有放電結構的復合型MOV組件，使用時不承載工作電壓，具有無泄露電流，壽命長，可靠性高，便于加工、組裝效率高、成本低的特點。

本實用新型為解決上述問題所采用的技術方案為：

本實用新型提供一種具有放電結構的復合型MOV組件，即FDMOV組件，包括絕緣固定板、脫扣電極、依次夾設于所述絕緣固定板和所述脫扣電極之間的放電電極片、絕緣環片、MOV芯片，所述絕緣固定板和所述脫扣電極通過緊固件固定。

進一步地，包括放電電極，所述放電電極設于所述放電電極片與所述絕緣環片之間，所述絕緣固定板包括第一絕緣固定板和第二絕緣固定板，所述第二絕緣固定板設于所述脫扣電極上方，所述脫扣電極的軸向設有引出腳；或者，所述脫扣電極的引出腳徑向引出并延長。

又進一步地，所述絕緣固定板包括第一絕緣固定板和第二絕緣固定板，所述MOV芯片包括第一MOV芯片和第二MOV芯片，所述脫扣電極片包括第一脫扣電極片和第二脫扣電極片，所述絕緣環片包括第一絕緣環片和第二絕緣環片；所述第一絕緣固定板、第一脫扣電極片、第一MOV芯片、第一絕緣環片、放電電極片、第二絕緣環片、第二MOV芯片、第二脫扣電極片、絕緣固定板依序排列并通過所述緊固件緊固，等效為差模保護電路結構。

還進一步地，所述放電電極片包括第一放電電極片和第二放電電極片，所述絕緣環片包括第一絕緣環片和第二絕緣環片，所述MOV芯片包括第一MOV芯片和第二MOV芯片；所述第一放電電極片、第一絕緣環片、第一MOV芯片、脫扣電極片、第二MOV芯片、第二絕緣環片、第二放電電極片依序排列并通過所述緊固件緊固，等效為并聯模式電路結構。

更進一步地，包括電極夾板，所述電極夾板包括下電極夾板和上電極夾板，所述MOV芯片包括第一MOV芯片和第二MOV芯片；所述下電極夾板、第一MOV芯片、脫扣電極片、第二MOV芯片、上電極夾板、絕緣環片、放電電極片、絕緣固定板依序排列并通過所述緊固件緊固，等效為并串聯模式電路結構。

又更進一步地，所述絕緣固定板、所述脫扣電極、所述放電電極片、所述電極夾板按需設有相通的通孔或螺孔，所述緊固件為金屬或非金屬的鉚釘或螺釘，通過所述緊固件固定所述復合型MOV組件。

具體地，所述放電電極為導電材料，所述導電材料為銅、鋁、鐵鎳、鐵鉻、鐵錳、碳、石墨中的一種或幾種的組合。

具體地，所述絕緣環片厚度為0.01～5mm，中心環孔直徑為5～40mm，外徑為7～60mm，所述絕緣環片的材質為聚四氟乙稀、云母板、青殼紙、環氧板、氧化鋁板、碳化硅板、陶瓷板中的至少一種或幾種的組合。

具體地，還包括包覆在所述復合型MOV組件外層的絕緣層，所述絕緣層采用環氧粉包封或酚醛樹脂包封；所述復合型MOV組件還包括絕緣盒體，所述絕緣盒體通過絕緣灌封膠灌封。

具體地，所述放電電極片材質為銅、鋁、鐵鎳、鐵鉻、鐵錳、碳、石墨中的一種或幾種的組合；絕緣固定板材質為環氧、酚酫、紅紙板、云母板、塑料板、氧化鋁板、碳化硅、石英板、陶瓷板中的一種或幾種的組合。

需要說明的是：所述放電電極片為圓形或矩形平板狀；所述絕緣固定板為圓形或矩形平板狀，所述的絕緣固定板環氧、酚酫、紅紙板、云母板、塑料板、氧化鋁板、碳化硅、石英板、陶瓷板中的一種或幾種的組合。所述FDMOV組件按習知工藝進行環氧粉未或酚酫樹脂包封，以適應一般應用，所述包封好的FDMOV組件在更高要求的環境中使用時，將其裝入絕緣盒體，并通過絕緣灌封膠灌封。