[實用新型]芯片型天線

有效

• 申請號: 201720046715.X
• 申請日: 2017-01-16
• 公開（公告）號: CN206340667U
• 公開（公告）日: 2017-07-18
• 發明（設計）人: 杜秋來;滕天杰;王勤智;彭秋梅;陳衛軍
• 申請（專利權）人: 江西工程學院
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/22
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙)11201
• 代理人: 何世磊

1.一種芯片型天線，包括基板、饋入電極、輻射電極及傳輸線，所述饋入電極、所述輻射電極及所述傳輸線設于所述基板上，所述傳輸線與所述饋入電極連接，其特征在于：所述基板包括第一表面，所述第一表面上設有一凹槽，所述凹槽的底部設有一立柱，所述立柱的頂部平面上設有一輻射金屬片，所述饋入電極設于所述第一表面上，所述輻射電極設于所述凹槽內，所述輻射電極的一端與所述饋入電極電性連接，所述輻射電極的另一端與所述輻射金屬片連接。

2.根據權利要求1所述的芯片型天線，其特征在于：所述輻射電極布置于所述凹槽的內壁、所述凹槽的底部及所述立柱的側表面上，并且所述輻射電極在所述凹槽的內壁上呈螺旋狀。

3.根據權利要求1所述的芯片型天線，其特征在于：所述輻射電極的一端連接一連接電極，所述連接電極設于所述第一表面上，且與所述饋入電極電性連接。

4.根據權利要求3所述的芯片型天線，其特征在于：所述連接電極與所述饋入電極焊接。

5.根據權利要求1所述的芯片型天線，其特征在于：所述芯片型天線還包括一接地電極，所述接地電極設于所述第一表面上，且至少一部分與所述傳輸線連接。

6.根據權利要求3所述的芯片型天線，其特征在于：所述芯片型天線還包括一接地電極，所述接地電極設于所述第一表面上，且位于所述饋入電極與所述連接電極之間，所述饋入電極、所述接地電極及所述連接電極相互耦合連接。

7.根據權利要求5或6所述的芯片型天線，其特征在于：所述基板還包括相對的兩個側表面，所述側表面與所述第一表面連接，每個所述側表面上分別設有一接地金屬層，所述接地電極的兩端分別對應連接一個所述接地金屬層。

8.根據權利要求5或6所述的芯片型天線，其特征在于：所述基板還包括與所述第一表面相對的第二表面，所述第二表面上設有接地金屬層，所述第一表面上至少設有一導通孔，所述導通孔連通所述接地電極與所述接地金屬層。

9.根據權利要求8所述的芯片型天線，其特征在于：所述導通孔的內壁上涂布有一金屬導電層，以連通所述接地電極與所述接地金屬層。

10.根據權利要求1所述的芯片型天線，其特征在于：所述立柱與所述輻射金屬片的整體高度不超過所述凹槽的深度。