[實用新型]手機電路板點膠結構

有效

• 申請號: 201720045902.6
• 申請日: 2017-01-16
• 公開（公告）號: CN206597665U
• 公開（公告）日: 2017-10-31
• 發明（設計）人: 張東超
• 申請（專利權）人: 天津乾宇電子有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.手機電路板點膠結構，其特征在于：包括頂面為開放面的膠液箱、工件支撐板和動力機構，所述膠液箱內的底板靠近所述膠液箱四角處均具有導向柱，所述膠液箱內具有升降板，所述升降板上具有能使所述導向柱穿過的導向孔，所述升降板上具有多個氣孔和多個固定環，每個所述固定環內均具有可拆卸的沾膠柱，所述升降板上均布多個立柱；

所述膠液箱的內壁靠近所述膠液箱頂面處具有環臺，所述工件支撐板可拆卸的固定于所述環臺上，所述工件支撐板上具有能使所述沾膠柱的頂面穿過的通孔和能使所述立柱穿過的孔，所述立柱的頂面具有頂板，所述頂板與所述動力機構連接。

2.根據權利要求1所述的手機電路板點膠結構，其特征在于：所述沾膠柱的頂面為球面，所述球面中心具有碗型凹槽。

3.根據權利要求1或2所述的手機電路板點膠結構，其特征在于：所述固定環的上表面具有相對設置的朝向所述固定環中心延伸的兩個凸起，所述沾膠柱的下部具有與所述凸起適配的插槽，當所述沾膠柱的下部伸入所述固定環內時，轉動所述沾膠柱可使所述凸起伸入所述插槽中，以此將所述沾膠柱的下部固定于所述固定環內。

4.根據權利要求3所述的手機電路板點膠結構，其特征在于：所述工件支撐板上具有定位板和多個支撐凸起，所述支撐凸起的頂面具有橡膠端頭。