[實用新型]一種陶瓷手機后蓋的生產系統

有效

• 申請號: 201720044693.3
• 申請日: 2017-01-16
• 公開（公告）號: CN206570231U
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發明（設計）人: 余明先;張乾方;吳沙鷗;劉繼紅;張偉;李毅;張耀輝
• 申請（專利權）人: 廣東百工新材料科技有限公司
• 主分類號: C04B35/622
• 分類號: C04B35/622;H04M1/02;H04M1/18;B24B7/22
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 胡楓

技術領域

本實用新型涉及手機后蓋領域，特別涉及一種陶瓷手機后蓋的生產系統。

背景技術

氧化鋯陶瓷具有高強、高硬、耐高溫、耐腐蝕、耐氧化等一系列優異的性能，尤其是具有較高的抗彎強度和斷裂韌性，用作手機外殼得到越來越多消費者的青睞，但用于手機后蓋領域，陶瓷材料本征的脆性還是限制了其使用中的安全性和可靠性。陶瓷材料晶粒尺寸達到納米級時往往會帶來一系列突破性的改變，如超塑性、延展性、高強度等，要控制陶瓷的晶粒尺寸就必須在陶瓷燒結過程中快速達到致密化，使陶瓷在致密前晶粒來不及長大。

對比文件1公布了一種氧化鋯陶瓷手機外殼的生產方法，申請號為201510399285。該專利通過流延成型制備流延膜，然后在通過疊層、排膠燒結，CNC、研磨拋光工藝制備陶瓷手機外殼，但該工藝生產周期長，成型3D等復雜形狀時后端加工成本高。另外常壓燒結過程時間較長，燒結溫度過高，導致晶粒容易長大，最終陶瓷的斷裂韌性降低。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題在于，提供一種陶瓷手機后蓋的生產系統，所述生產系統可以快速、高效的制備高強度、高韌性、高硬度的陶瓷手機后蓋。

為達到上述技術效果，本實用新型提供了一種陶瓷手機后蓋的生產系統，包括：

用于添加生產原料的加料器；

設于加料器的下方，用于將生產原料進行混合處理的混料機；

與混料機相連接，用于將混合后的生產原料進行干燥處理的干燥機；

與干燥機相連接，用于將干燥后的生產原料進行放電等離子體燒結的SPS放電等離子燒結爐；

與SPS放電等離子燒結爐相連接，用于將燒結后的陶瓷體進行外形加工的外形加工設備。

作為上述方案的改進，所述SPS放電等離子燒結爐的燒結氣氛為真空，燒結溫度為1150℃-1350℃，壓力為40-60MPa。

作為上述方案的改進，所述加料器包括：

用于添加氧化鋯粉體的氧化鋯添加單元；

用于添加氧化鋁粉體的氧化鋁添加單元；

用于添加氧化釔的氧化釔添加單元；

用于添加分散劑的分散劑添加單元；

用于添加無水乙醇的無水乙醇添加單元。

作為上述方案的改進，所述外形加工設備為數控機床。

作為上述方案的改進，所述混料機為球磨機。

作為上述方案的改進，所述球磨機的球磨介質選用氧化鋯球珠。

作為上述方案的改進，所述干燥機為噴霧干燥機。

作為上述方案的改進，還包括用于將陶瓷手機后蓋進行粗磨處理的粗磨設備以及用于將陶瓷手機后蓋進行精磨處理的精磨設備，所述外形加工設備、粗磨設備和精磨設備依次相連接。

作為上述方案的改進，還包括用于將陶瓷手機后蓋進行拋光處理的拋光設備。

實施本實用新型具有如下有益效果：

本實用新型提供一種利用SPS制備陶瓷手機后蓋的生產系統，包括加料器、混料機、干燥機、SPS放電等離子燒結爐和外形加工設備。本實用新型利用SPS放電等離子燒結爐進行SPS燒結，具有下述優點：1、燒結溫度低，燒結時間短，生產效率高，可以實現快速燒結，防止陶瓷燒結過程中晶粒尺寸長大，提高陶瓷的斷裂韌性；2、燒結體密度高，晶粒細化，是一種凈成型技術，可以直接制備平板、2D、3D等復雜形狀的手機陶瓷后蓋，降低后續CNC加工成本；3、縮短生產周期，操作簡單，降低生產成本，不需要配備熟練的操作人員。

因此，本實用新型生產系統制得的陶瓷手機后蓋具有高強度、高韌性、高硬度和尺寸控制精確等優點，最大尺寸可以滿足6inch手機用，厚度可以達到0.2-0.8mm，并能根據最終產品的形狀定制相應的SPS模具，以滿足不同規格手機的要求。陶瓷手機后蓋的密度為6.04-6.08g/cm³，斷裂韌性＞11.0MPa.m^1/2，維氏硬度HV₁₀＞13GPa，抗彎強度＞1400MPa。

附圖說明

圖1是本實用新型陶瓷手機后蓋的生產系統一實施例的示意圖；

圖2是圖1所示加料器的示意圖；

圖3是本實用新型陶瓷手機后蓋的生產系統另一實施例的示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型作進一步地詳細描述。

參見圖1，本實用新型提供了陶瓷手機后蓋的生產系統的一種實施方式，包括：

用于添加生產原料的加料器1；