[實用新型]微同軸線纜組件及具有該微同軸線纜組件的網絡攝像機

有效

• 申請號: 201720043360.9
• 申請日: 2017-01-13
• 公開（公告）號: CN206412558U
• 公開（公告）日: 2017-08-15
• 發明（設計）人: 史雅娟
• 申請（專利權）人: 浙江宇視科技有限公司
• 主分類號: H01R13/6461
• 分類號: H01R13/6461;H01R13/6592;H01R12/71;H01B7/17;H01B7/02;H01B11/18
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司11415
• 代理人: 林祥

技術領域

本申請涉及線纜，尤其涉及一種微同軸線纜組件及具有該微同軸線纜組件的網絡攝像機。

背景技術

半球型網絡攝像機在電磁兼容認證中，輻射騷擾的測試結果非常差，一直是整改的難題所在，這是由于其形態結構要求和內部圖像傳感器線纜屏蔽效果差這兩個因素共同造成的。

由于光學的要求，半球型網絡攝像機必須采用透明塑料材質做上外殼，導致整個結構無法形成金屬包裹的外形(金屬對電磁場具有迅速衰減的作用)，從而造成電磁輻射的泄漏，連接圖像傳感器的線纜的抗電磁輻射效果在半球型網絡攝像的輻射騷擾的測試中至關重要。

為解決連接圖像傳感器的線纜的電磁輻射問題，現有技術一般采用縮小版的同軸線纜，即微同軸線纜，并提供一種用以連接所述微同軸線纜的微同軸連接器，具體地，所述連接器設于PCB板端，微同軸線纜的外側用醋酸布對貼包覆。連接器由上下兩個金屬件壓合，上金屬殼有塑料拉手方便線纜的提拉替換，下金屬殼和微同軸線纜連接。微同軸線纜的屏蔽層統一焊接于下金屬殼，微同軸芯線統一壓合，露出觸點方便與PCB板端的連接器壓合。連接器末端點UV膠(UVglue，無影膠)，焊點內打內膠，用于隔離信號和絕緣使用。在該方案中，微同軸線纜作為連接圖像傳感器的線纜起屏蔽效果的主要有兩部分，一是微同軸線纜屏蔽層，二是微同軸線纜連接器的上金屬殼和下金屬殼，兩者聯合作用保證高速信號的回流。

然而，連接器占PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)板面積大，組裝麻煩。另外，PCB板端的微同軸連接器與微同軸線纜的接觸深度只有0.5mm，裝配后易脫落，所以微同軸線纜裝配時需要使用泡棉膠帶來粘接固定，需要一個專門粘貼泡棉并按壓的工序，裝配較為麻煩。

上述微同軸連接器是將所有微同軸的屏蔽層通過一條細線焊接到一起，然后再通過在連接器上金屬殼的彈片處點焊錫實現與屏蔽殼的搭接，然而，屏蔽殼與PCB板上的地信號端無法保證完全可靠搭接，導致屏蔽層無法可靠地接地。

若不加連接器，微同軸線纜是普通單層分離FFC線纜(Flexible Flat Cable，柔性電纜線)的8倍左右，因為PCB板上兩端都需要預留對應帶屏蔽殼的連接器，價格較高。

實用新型內容

有鑒于此，本申請提供一種微同軸線纜組件及具有該微同軸線纜組件的網絡攝像機，以解決現有技術中存在的通過連接器屏蔽微同軸線纜電磁輻射存在的組裝困難、無法可靠屏蔽電磁輻射的問題。

具體地，本申請是通過如下技術方案實現的：

根據本申請的第一方面，提供一種微同軸線纜組件，包括多根微同軸線纜，所述微同軸線纜包括芯線、包裹在所述芯線外側的絕緣層和包裹在所述絕緣層外側的屏蔽層，所述多根微同軸線纜包括地屬性的微同軸線纜，所述組件還包括與所述多根微同軸線纜相連的連接頭，所述連接頭包括從上至下依次設置的第一銅箔層、基板和第二銅箔層，所述第一銅箔層、基板和第二銅箔層分別設有相連通的沉銅過孔，所述第一銅箔層與每根微同軸線纜的屏蔽層相連，所述第一銅箔層上的過孔由地屬性的微同軸線纜的屏蔽層抵接覆蓋；

所述第一銅箔層上形成有多根金手指，每根金手指對應連接一根微同軸線纜的芯線。

可選地，所述金手指包括用于連接外部設備的插接端和用于連接所述芯線的連接端，所述插接端和所述連接端位于所述金手指的兩端。

可選地，所述過孔為多個，各過孔由對應的地屬性線纜的屏蔽層抵接覆蓋。

可選地，所述第一銅箔層包括壓合區，所述壓合區位于所述第一銅箔層上未形成所述金手指的部分區域，所述過孔位于所述壓合區，所述連接端與所述壓合區相鄰。

可選地，所述壓合區上設有焊錫條，所述焊錫條夾設所述微同軸線纜的屏蔽層并將所述微同軸線纜的屏蔽層固定于所述壓合區。

可選地，所述壓合區設有上覆蓋層。

可選地，所述連接端與所述芯線的連接處設有焊盤。

可選地，所述第一銅箔層與所述基板通過膠層連為一體，所述基板與所述第二銅箔層通過膠層連為一體。

可選地，所述第二銅箔層遠離所述基板的一側依次設有下覆蓋層和補強板。

根據本申請的第二方面，提供一種網絡攝像機，包括PCB板、設于所述PCB板端的連接器，還包括上述微同軸線纜組件，所述連接頭用于將所述微同軸線纜連接到PCB板端連接器上。