[實用新型]一種PCB板臺階孔結構有效
| 申請號： | 201720040501.1 | 申請日： | 2017-01-13 |
| 公開（公告）號： | CN206380178U | 公開（公告）日： | 2017-08-04 |
| 發明（設計）人： | 黃本順;李大鵬 | 申請（專利權）人： | 東莞塘廈裕華電路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司44102 | 代理人： | 羅曉林,楊桂洋 |
| 地址： | 523000 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 臺階 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種PCB板臺階孔結構，包括基板，基板上設有臺階孔，該臺階孔具有沉頭孔部和通孔部，其特征在于，所述沉頭孔部的側壁設有槽腔，沉頭孔部下端面設有容納孔；
該槽腔為沿著沉頭孔部周面環形設置的環形槽腔；
或者槽腔為間斷式槽腔，該間斷式槽腔包括至少設置兩個間隔設置的子槽腔。
2.根據權利要求1所述的PCB板臺階孔結構，其特征在于，所述環形槽腔位于沉頭孔部側壁的中間位置。
3.根據權利要求1所述的PCB板臺階孔結構，其特征在于，所述各個子槽腔之間上下錯落分布。
4.根據權利要求3所述的PCB板臺階孔結構，其特征在于，所述各個子槽腔之間在同一環形線上分布。
5.根據權利要求4所述的PCB板臺階孔結構，其特征在于，所述容納孔為盲孔或者通孔。
6.根據權利要求1-5中任一項所述的PCB板臺階孔結構，其特征在于，所述基板內設有導熱孔，該導熱孔內插裝有導熱金屬，基板上鋪設線路層的表面上設有也導熱金屬接觸的散熱片。
7.根據權利要求6所述的PCB板臺階孔結構，其特征在于，所述基板的背面設有與圍繞在導熱孔周圍的并且與導熱金屬接觸的散熱盤。
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