[實用新型]一種硅片脫膠機下料臺有效
| 申請號: | 201720040412.7 | 申請日: | 2017-01-13 |
| 公開(公告)號: | CN206401287U | 公開(公告)日: | 2017-08-11 |
| 發明(設計)人: | 嚴徇成;張亞超;何迎輝 | 申請(專利權)人: | 淮安金太陽電力有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 淮安市科文知識產權事務所32223 | 代理人: | 李杰 |
| 地址: | 223300 江蘇省淮*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 脫膠 機下料臺 | ||
1.一種硅片脫膠機下料臺,連接于硅片脫膠機(1)的下料槽(2),其特征在于:包括水平向下料槽(2)外延伸的托板(5),所述托板(5)底面設置有豎直的外擋桿(6)、內擋桿(10)和限位擋桿(9),所述外擋桿(6)和內擋桿(10)分別貼合下料槽(2)側壁的外表面和內表面,所述限位擋桿(9)貼合下料槽(2)端壁的外表面。
2.如權利要求1所述的一種硅片脫膠機下料臺,其特征在于:所述托板(5)外端下表面與外擋桿(6)下部之間連接有傾斜的支撐桿(7)。
3.如權利要求1或2所述的一種硅片脫膠機下料臺,其特征在于:所述外擋桿(6)及支撐桿(7)分別設有兩根,所述兩根外擋桿(6)之間連接有加強桿(8)。
4.如權利要求1所述的一種硅片脫膠機下料臺,其特征在于:所述外擋桿(6)、內擋桿(10)和限位擋桿(9)的長度依次縮短。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





