[實(shí)用新型]一種兩引腳三發(fā)光芯片的LED燈珠結(jié)構(gòu)及其控制電路有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720039330.0 | 申請(qǐng)日: | 2017-01-13 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN206380136U | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-08-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李瑜杰;劉小平 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 東莞萬(wàn)煒光電子有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H05B33/08 | 分類(lèi)號(hào): | H05B33/08 |
| 代理公司: | 東莞市華南專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司44215 | 代理人: | 肖冬 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市大*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 引腳 發(fā)光 芯片 led 結(jié)構(gòu) 及其 控制電路 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及LED燈珠技術(shù)領(lǐng)域,尤其是指一種兩引腳三發(fā)光芯片的LED燈珠結(jié)構(gòu)及其控制電路。
背景技術(shù)
現(xiàn)有的具有RGB三原色發(fā)光芯片的LED燈珠結(jié)構(gòu)中,貼裝型LED存在線路復(fù)雜,且由于其占用環(huán)境空間大,無(wú)法將LED燈珠貼裝在較小的安裝空間環(huán)境內(nèi)。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題提供一種兩引腳三發(fā)光芯片的LED燈珠結(jié)構(gòu)及其控制電路。
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
本實(shí)用新型提供的一種兩引腳三發(fā)光芯片的LED燈珠結(jié)構(gòu),包括PCB基板以及設(shè)置于PCB基板上的第一引腳和第二引腳,所述PCB基板上安裝有RGB控制芯片和RGB發(fā)光組件,所述RGB發(fā)光組件包括第一發(fā)光芯片、第二發(fā)光芯片和第三發(fā)光芯片;所述RGB控制芯片分別與第一引腳、第一發(fā)光芯片、第二發(fā)光芯片和第三發(fā)光芯片電連接,所述第一發(fā)光芯片、第二發(fā)光芯片和第三發(fā)光芯片分別與第二引腳電連接;所述第一引腳和第二引腳上設(shè)置有模壓成型膠體;所述第二引腳上設(shè)置有缺口,所述第一引腳上設(shè)置有用于減少第一引腳與RGB控制芯片的距離的凸起部,所述凸起部伸入缺口中。
其中,所述第一引腳和第二引腳的上部封裝于模壓成型膠體內(nèi),所述第一引腳和第二引腳的下部露出于模壓成型膠體的外部。
其中,所述RGB控制芯片為可編程控制芯片。
其中,所述第一引腳為L(zhǎng)形。
其中,所述第二引腳為L(zhǎng)形。
一種控制電路,包括并聯(lián)的若干個(gè)LED燈珠。
本實(shí)用新型的有益效果:
本實(shí)用新型提供的一種兩引腳三發(fā)光芯片的LED燈珠結(jié)構(gòu)及其控制電路,通過(guò)模壓成型膠體使得PCB基板、第一引腳和第二引腳之間穩(wěn)定性好,進(jìn)而便于LED燈珠的貼裝;通過(guò)第一引腳的凸起部伸入第二引腳的缺口中,從而減少第一引腳與RGB控制芯片的距離,進(jìn)而減少RGB控制芯片與第一引腳連接的布線距離,可減小第一引腳、第二引腳相互的占用空間,使得LED燈珠可安裝在更小的環(huán)境空間中,實(shí)用性強(qiáng);工作時(shí),RGB控制芯片接收控制信號(hào),并執(zhí)行對(duì)應(yīng)的地址碼程序來(lái)控制RGB發(fā)光組件發(fā)出相應(yīng)的光,進(jìn)而控制第一發(fā)光芯片、第二發(fā)光芯片和第三發(fā)光芯片發(fā)出對(duì)應(yīng)的光。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型的一種兩引腳三發(fā)光芯片的LED燈珠結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實(shí)用新型的一種兩引腳三發(fā)光芯片的LED燈珠結(jié)構(gòu)的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本實(shí)用新型的一種控制電路的原理圖。
圖4為本實(shí)用新型的穩(wěn)壓電路的電路圖。
在圖1至圖4中的附圖標(biāo)記包括:
1—PCB基板 2—第一引腳 3—第二引腳
4—RGB控制芯片 5—第一發(fā)光芯片 6—第二發(fā)光芯片
7—第三發(fā)光芯片8—模壓成型膠體 9—缺口
10—凸起部 11—控制器。
具體實(shí)施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解,下面結(jié)合實(shí)施例與附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明,實(shí)施方式提及的內(nèi)容并非對(duì)本實(shí)用新型的限定。以下結(jié)合附圖1-4對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述。
本實(shí)施例所述的一種兩引腳三發(fā)光芯片的LED燈珠結(jié)構(gòu),包括PCB基板1以及設(shè)置于PCB基板1上的第一引腳2和第二引腳3,所述PCB基板1上安裝有RGB控制芯片4和RGB發(fā)光組件,所述RGB發(fā)光組件包括第一發(fā)光芯片5、第二發(fā)光芯片6和第三發(fā)光芯片7;所述RGB控制芯片4分別與第一引腳2、第一發(fā)光芯片5、第二發(fā)光芯片6和第三發(fā)光芯片7電連接,所述第一發(fā)光芯片5、第二發(fā)光芯片6和第三發(fā)光芯片7分別與第二引腳3電連接;所述第一引腳2和第二引腳3上設(shè)置有模壓成型膠體8;所述第二引腳3上設(shè)置有缺口9,所述第一引腳2上設(shè)置有用于減少第一引腳2與RGB控制芯片4的距離的凸起部10,所述凸起部10伸入缺口9中。具體地,通過(guò)模壓成型膠體8使得PCB基板1、第一引腳2和第二引腳3之間穩(wěn)定性好,進(jìn)而便于LED燈珠的貼裝;通過(guò)第一引腳2的凸起部10伸入第二引腳3的缺口9中,從而減少第一引腳2與RGB控制芯片4的距離,進(jìn)而減少RGB控制芯片4與第一引腳2連接的布線距離,可減小第一引腳2、第二引腳3相互的占用空間,使得LED燈珠可安裝在更小的環(huán)境空間中,實(shí)用性強(qiáng);工作時(shí),帶地址碼的脈沖調(diào)制電壓送入,RGB控制芯片4接收控制信號(hào),并根據(jù)脈沖調(diào)制電壓的地址碼,執(zhí)行對(duì)應(yīng)的地址碼的程序來(lái)控制RGB發(fā)光組件發(fā)出相應(yīng)的光,進(jìn)而控制第一發(fā)光芯片5、第二發(fā)光芯片6和第三發(fā)光芯片7發(fā)出對(duì)應(yīng)的光。
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