[實用新型]一種RFID芯片及RFID標簽

有效

• 申請號: 201720036026.0
• 申請日: 2017-01-12
• 公開（公告）號: CN206741526U
• 公開（公告）日: 2017-12-12
• 發明（設計）人: 林加良;李金華;李忠明;羅浩
• 申請（專利權）人: 廈門英諾爾電子科技股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所44275
• 代理人: 張明

1.一種RFID芯片，其特征在于，包括處理器、數據采集模塊和射頻模塊，所述數據采集模塊和射頻模塊分別與所述處理器電連接；所述數據采集模塊包括R/C前端模擬量采集單元、線性放大器單元和A/D編碼單元，所述R/C前端模擬量采集單元、線性放大器單元和A/D編碼單元依次電連接，所述A/D編碼單元與所述處理器電連接。

2.根據權利要求1所述的RFID芯片，其特征在于，所述射頻模塊包括RF/DC轉換單元和射頻調制解調電路，所述RF/DC轉換單元和射頻調制解調電路電連接，所述射頻調制解調電路與所述處理器電連接。

3.根據權利要求1所述的RFID芯片，其特征在于，還包括存儲單元，所述存儲單元與所述處理器電連接。

4.根據權利要求1所述的RFID芯片，其特征在于，還包括輸出單元，所述輸出單元與所述處理器電連接。

5.一種RFID標簽，其特征在于，包括RFID天線、檢測器和權利要求1-4任一項所述的RFID芯片，所述RFID天線與所述檢測器分別與所述RFID芯片電連接。

6.根據權利要求5所述的RFID標簽，其特征在于，所述檢測器包括半導體層和接收層，所述接收層設置在所述半導體層上，半導體層與所述RFID芯片電連接。