[實用新型]一種過電孔樹脂填平布線的印刷線路板有效
| 申請號： | 201720035133.1 | 申請日： | 2017-01-12 |
| 公開（公告）號： | CN206506778U | 公開（公告）日： | 2017-09-19 |
| 發明（設計）人： | 石靖;姚育松;桂芳 | 申請（專利權）人： | 宜興硅谷電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙)32256 | 代理人： | 任立 |
| 地址： | 214200 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 過電 樹脂 填平 布線 印刷 線路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種過電孔樹脂填平布線的印刷線路板，所述線路板上設有過電孔，其特征在于：在所述過電孔內填充樹脂油墨，填充的所述樹脂油墨兩端與線路板表面平齊，在所述過電孔填充樹脂的端面上設有鍍銅層，在所述鍍銅層上設有BGA開窗區。
2.根據權利要求1所述的過電孔樹脂填平布線的印刷線路板，其特征在于：所述鍍銅層的直徑是過電孔直徑的1.1-1.5倍。
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