[實用新型]發(fā)光二極管驅動整合組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720034635.2 | 申請日: | 2017-01-12 |
| 公開(公告)號: | CN206398391U | 公開(公告)日: | 2017-08-11 |
| 發(fā)明(設計)人: | 張銘順 | 申請(專利權)人: | 張銘順 |
| 主分類號: | F21K9/20 | 分類號: | F21K9/20;F21V23/00;H05B33/08;F21Y113/13;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 北京匯澤知識產權代理有限公司11228 | 代理人: | 毛廣杰 |
| 地址: | 中國臺灣臺北市中山區(qū)*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發(fā)光二極管 驅動 整合 組件 | ||
1.一種發(fā)光二極管驅動整合組件,組合多個整合組件能夠形成一照明組件,其特征在于,該整合組件包含有:
一發(fā)光件;以及
一驅動芯片,其設于該發(fā)光件下方并內嵌有供驅動該發(fā)光件產生光源的一驅動組件,而該驅動組件與該發(fā)光件電性連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光二極管驅動整合組件,其特征在于,其中,該發(fā)光件為一發(fā)光二極管封裝體,該驅動芯片則內嵌于一基板中,并借由該基板所形成的銅柱而結合于該發(fā)光件的下方。
3.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光二極管驅動整合組件,其特征在于,其中,該發(fā)光件為一發(fā)光二極管芯片,于該發(fā)光件下方借由多個導熱層與該驅動芯片結合,其中該驅動芯片包含有一覆晶基板及一覆晶體,該覆晶基板頂面與相鄰的導熱層結合,該覆晶基板底面則與該覆晶體結合,該覆晶基板底面的周側凸設有一銅基板。
4.根據(jù)權利要求3所述的發(fā)光二極管驅動整合組件,其特征在于,其中,該照明組件由多個整合組件共同置設于一電路板上,多個整合組件相互串聯(lián)或并聯(lián),且該整合組件的發(fā)光件為紅光發(fā)光二極管芯片、綠光發(fā)光二極管芯片、藍光發(fā)光二極管芯片、紫外光發(fā)光二極管芯片和紅外線發(fā)光二極管芯片相互串聯(lián)或并聯(lián)組合而成。
5.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光二極管驅動整合組件,其特征在于,其中,由多個整合組件以電線相互串聯(lián)組成該照明組件。
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