[實(shí)用新型]模組料片激光切割翻轉(zhuǎn)倒盤治具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720033760.1
• 申請日: 2017-01-11
• 公開（公告）號: CN206445374U
• 公開（公告）日: 2017-08-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉統(tǒng)權(quán);朱其會;劉勇;朱輝
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山丘鈦微電子科技有限公司
• 主分類號: B23K26/70
• 分類號: B23K26/70;B23K26/38
• 代理公司: 昆山四方專利事務(wù)所32212
• 代理人: 盛建德,段新穎

1.一種模組料片激光切割翻轉(zhuǎn)倒盤治具，該模組料片包括料片邊框和若干陣列排布的模組，相鄰模組之間、模組與料片邊框之間具有連接點(diǎn)，其特征在于：該治具包括激光切割載具(1)和翻轉(zhuǎn)倒盤載具(2)，所述激光切割載具包括底模(11)和蓋片(12)，至少一待切割的模組料片定位于所述底模上，所述蓋片定位壓合于所述模組料片上，所述蓋片上具有對應(yīng)各連接點(diǎn)的切割開口；所述翻轉(zhuǎn)倒盤載具為一載板，所述載板上形成有與所述模組料片上各模組相對應(yīng)的限位空間A，該限位空間A由若干限位止擋A(21)圍成；所述激光切割載具的底模上形成有若干對位柱(111)，所述翻轉(zhuǎn)倒盤載具的載板上形成有對應(yīng)所述對位柱的對位孔(22)，所述對位柱穿入所述對位孔時，所述底模上激光切割后的各模組與所述載板上各限位空間A相對。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模組料片激光切割翻轉(zhuǎn)倒盤治具，其特征在于：所述底模上形成有至少兩個與模組料片上的定位孔相對應(yīng)的第一定位柱(112)和限制所述模組料片左右兩側(cè)的至少兩個第二定位柱(113)，兩個所述第一定位柱靠近所述模組料片的一端設(shè)置，兩個所述第二定位柱靠近所述模組料片的另一端設(shè)置，并分設(shè)于所述模組料片的左右兩側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的模組料片激光切割翻轉(zhuǎn)倒盤治具，其特征在于：所述底模上還形成有與所述模組料片上各模 組相對應(yīng)的限位空間B，該限位空間B由若干限位止擋B(114)圍成，各模組容置定位于其對應(yīng)的限位空間B內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的模組料片激光切割翻轉(zhuǎn)倒盤治具，其特征在于：模組在限位空間B中與各限位止擋B之間距離小于模組在限位空間A中與限位止擋A之間的距離。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模組料片激光切割翻轉(zhuǎn)倒盤治具，其特征在于：所述底模與所述載板外形尺寸相同，所述底模一側(cè)一體成型有操作把手A(13)，所述載板一側(cè)一體成型有操作把手B(23)，所述底模上形成有缺口(115)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模組料片激光切割翻轉(zhuǎn)倒盤治具，其特征在于：所述蓋片上形成有若干蓋片定位孔(121)，所述蓋片定位孔的位置與所述對位柱的位置相對應(yīng)，所述蓋片定位孔可套設(shè)于所述對位柱上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模組料片激光切割翻轉(zhuǎn)倒盤治具，其特征在于：所述底模上內(nèi)嵌有若干磁鐵(14)，所述蓋片為不銹鐵。